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铁封元件非匹配封接原理和结构设计
被引量:
2
1
作者
黄凌开
汪惠娟
林大照
《中国建筑材料科学研究院学报》
1991年第1期44-47,共4页
本文探讨了铁封元件的非匹配封接原理及其结构设计。试验表明,对带芯材的环状铁封元件应用非匹配压缩封接技术进行封接,元件的应力性能最佳。
关键词
铁封
非匹配封接
电子器件
结构
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职称材料
题名
铁封元件非匹配封接原理和结构设计
被引量:
2
1
作者
黄凌开
汪惠娟
林大照
机构
中国建筑材料科学研究院建材院玻璃所
出处
《中国建筑材料科学研究院学报》
1991年第1期44-47,共4页
文摘
本文探讨了铁封元件的非匹配封接原理及其结构设计。试验表明,对带芯材的环状铁封元件应用非匹配压缩封接技术进行封接,元件的应力性能最佳。
关键词
铁封
非匹配封接
电子器件
结构
Keywords
iron-sealing, no-matching sealing, structure design
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
铁封元件非匹配封接原理和结构设计
黄凌开
汪惠娟
林大照
《中国建筑材料科学研究院学报》
1991
2
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职称材料
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