机械合金化制备钼铜复合材料

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨对Mo-Cu假合金性能的影响.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结的工艺,可以获得相对密度高达99%的Mo-Cu复合材料.

Mo对P/MTi-Mo合金烧结致密化和力学性能的影响

研究了P/MTi-Mo合金中Mo对烧结致密化及力学性能的影响。用热膨胀仪分析了其收缩/膨胀特性,用扫描电镜及力学性能检测等分析手段研究了显微组织和力学性能。结果表明,Mo的添加不利于P/MTi-Mo合金的烧结致密化,但有利于Ti-Mo合金的显微组织细化。随着Mo含量的增加,组织细化作用更加明显。该晶粒细化作用大大改善了合金的室温塑性,使烧结态Ti-Mo合金的延伸率达到23%。

粉末冶金Ti-NdAl合金烧结行为及组织性能的研究

用元素混合法研究了粉末冶金 Ti-NdAl 合金的烧结致密化行为及力学性能。结果表明,粉末冶金 Ti-NdAl 合金中由于稀土元素钕的存在,其烧结过程中出现液相,同时稀土钕对钛粉末表面氧有净化作用,二者促进了粉末钛的致密化过程。烧结密度可以达到 99%以上。显微组织分析表明,粉末烧结 Ti-NdAl 合金是单相α相,随着钕含量的增加,晶粒细化。该合金烧结态试样中存在生长孪晶。对粉末冶金 Ti-NdAl 合金的室温力学性能检测结果表明,随着稀土钕含量的增加,Ti-NdAl 合金室温拉伸强度不变,而塑性得到大幅度改善。Ti-1.6%Nd0.4%Al 合金的强度为 728 MPa,延伸率为 15%。

封接用Mo—Cu复合材料研究

通过扫描电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析，研究了高能球磨后Mo-Cu复合材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明，采用高能球磨机械合金化和氢气烧结的工艺制备的Mo—Cu复合材料，相对密度在98％以上，在室温～700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8％左右。

电子封接用钼铜材料的制备

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98%以上,在室温至700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8%。