期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
电镀式半加成法制作精细线路的研究
被引量:
7
1
作者
陈苑明
何为
+4 位作者
黄志远
黄同彬
王伟
朱萌
王泽宇
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2012年第7期5-8,13,共5页
应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl-CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响。结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作...
应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl-CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响。结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路。当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作。
展开更多
关键词
印制板
半加成法
精细线路
蚀刻
脉冲电镀
下载PDF
职称材料
题名
电镀式半加成法制作精细线路的研究
被引量:
7
1
作者
陈苑明
何为
黄志远
黄同彬
王伟
朱萌
王泽宇
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
铜陵市超远精密电子科技有限公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2012年第7期5-8,13,共5页
文摘
应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl-CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响。结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路。当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作。
关键词
印制板
半加成法
精细线路
蚀刻
脉冲电镀
Keywords
printed circuit board; semi-additive process; fine lines; etching; pulse electroplating
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电镀式半加成法制作精细线路的研究
陈苑明
何为
黄志远
黄同彬
王伟
朱萌
王泽宇
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2012
7
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部