平台2015:Intel处理器及平台在下一个十年的演化

毫无疑问,近年来计算技术取得了长足的进步。但是,在未来的十年,主流计算技术中新的工作量、使用模式的出现及变化对未来的计算平台提出的要求,与过去十年所取得的进展也差不多,这些巨大的要求包括:更高的性能、更低的功率密度、更好的功能可扩展性。倘若出现这些使用计算机的震撼性的变化,我们怎样定义和构架未来的计算平台,就将不得不做出引人注目的改变。要整体地理解和满足的,不仅仅有计算的需要,而且还有接口以及系统基础设施的需要。Intel对这三个基础平台要素的演化的长期设想,以及驱动演化的架构的创新和核心能力,即是我们称之为平台2015(Platform2015)的内容。除了考察相关的趋势、使用、平台处理含意之外,本文将集中在平台2015的计算单元,描述Intel微处理器架构在未来十年的演化。

无线通信系统的封装技术

本文讨论了两种适于低成本、小形状因子的无线通信系统的封装工艺。首先描述了一种嵌入式无源工艺,其目标在于减小RF前端模块的形状因子和基带电源供应,方法是使用高性能的电感、电容、电阻,以及在封装衬底上嵌入的衍生电路。其次,描述了一种新的堆叠封装结构,它适用于通信和无线产品。此封装方案在单一封装内集成高速处理器和存储器,提供优异的信号完整性和高布线密度。