LED 3D封装基板用TPI/AlN纳米导热膜的制备与研究

通过原位聚合法制备了热塑性聚酰亚胺/氮化铝(TPI/Al N)纳米导热膜。研究了纳米Al N颗粒不同添加量对TPI/Al N纳米导热膜高压击穿(Hi-Pot)、热导率、剥离强度以及介电性能的影响。结果表明:TPI/Al N纳米导热膜的热导率随着纳米Al N填充量的增加而增大,并在质量分数为10%时达到最大值0.41 W/(m·K);而剥离强度随Al N填充量的增加先增大后减小;交收态的导热膜Hi-Pot在质量分数为3%时达到最大值2 k V(AC),继续添加纳米Al N到20%时,Hi-Pot值急剧下降;弯曲后的导热膜Hi-Pot在质量分数为0.5%时达到最大值1.34 k V(AC)。导热膜的介电常数(Dk)在低频范围时显著增大,在高频范围时变化不大,介质损耗(Df)随着频率的升高而显著增大。

抗氧剂在碳氢树脂体系中的应用研究

以碳氢树脂为基体树脂平台,分别考察了常用的抗氧剂1010及两款新型的抗氧剂(标记为A1、A2)在本树脂平台中的老化规律及其他性能表现。实验结果表明,不同类型抗氧剂的加入会对板材的性能(DMA-Tg、CTE等)有不同程度的负面影响,抗氧剂1010具有不错的抗热氧老化效果,但新型的抗氧剂A1具有更优异的抗老化性能,且对其他性能影响较小。

玻纤布增强导热覆铜箔层压板

电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要。基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导率比传统FR-4高3~5倍,加工性相对良好,如钻头磨损相对于多数同类产品较小,更低热膨胀系数(CTE),高可靠性,粘结片层压工艺与传统无铅FR-4兼容,满足无铅制程要求。

耐电压高导热铝基覆铜板的研究

以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理,并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明:绝缘层的热导率随氮化铝填充量的增加而增大,在填充量大于40%时呈现快速增长,而剥离强度随填充量的增加而降低,耐电压性能在高填充时急剧下降;对氮化铝进行表面处理能显著提高绝缘层在高填充下的耐电压性能,同时剥离强度也得到明显改善。

应用于片式LED的白色覆铜板研发

文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。

芯片式LED用白色覆铜板的开发

文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。

二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究

为改善高导热铝基覆铜板剥离强度、击穿电压稳定性和绝缘可靠性,通过二次涂覆法在铜箔表面涂覆不同导热填料含量的复合粘结剂,制得一种高导热铝基覆铜板,并与一次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板进行性能对比分析。结果表明:两种涂覆方法制备的高导热铝基覆铜板的绝缘层中填料分散均匀,其导热系数和热阻差异较小,都能通过288℃极限(带铜)浸锡和PCT测试;采用二次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板的剥离强度和耐电压值均比一次涂覆法的有较大的提高。

4W高导热铝基板的研究与制备

随着电子元器件功率不断加大,对铝基板的散热提出了更高的要求。为了满足高散热的需求,本论文开发出了一款4W高导热铝基板,它以环氧树脂为基体,氧化铝、氮化硼为导热填料,通过涂覆工艺制备出涂树脂铜箔(RCC),并进一步制备了高导热的铝基板材料。研究了填料的改性以及添加量对铝基板导热系数、电性能、耐热性以及铝基板的一些基础性能的影响。结果表明当氮化硼含量为30%时,铝基板的导热系数达到了4.35 W/(m·K)。

氰酸酯/脂环型环氧树脂体系双阶段固化动力学行为

采用DSC测试方法结合分段计算方法,研究了双酚A型氰酸酯（BADCy）/脂环型环氧树脂CY179体系的固化动力学。研究结果表明,固化活化能E随着固化反应的进行而不断变化,其变化趋势与固化速率的变化相似。E的变化范围在48.9-74.4 k J/mol之间。通过分段法分别计算了BADCy/CY179体系两个固化阶段的指前因子A和反应级数n＋m,从而更准确的表征氰酸酯/环氧树脂固化反应动力学特性。测试了固化物的各种物理性能,其中玻璃化转变温度高达245.4℃,显示出极高的耐热性。

磷-硅阻燃剂的合成与性能研究

介绍磷硅阻燃剂(PSi)的合成,利用红外光谱、GPC、熔点测试等对生成物磷硅阻燃剂进行了表征,并在4,4-二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂E-51的体系中考察了磷硅阻燃剂(PSi)对体系阻燃等性能的影响。实验结果表明:合成的磷硅阻燃剂为预期结构,该树脂可以作为环氧体系的固化剂和高效协同阻燃剂使用。

一种可弯折铝基板的制备和评估

随着新一代照明技术的发展对LED载板提出更高的散热要求,同时要求可弯折功能,满足照明产品的多元化设计。本文开发制备了一种可弯折铝基覆铜板,并对制备的铝基板覆铜板进行了可靠性评估,综合性能良好。

微米氧化铝/环氧树脂/DDS体系的等温固化动力学

采用等温示差扫描量热法(DSC)研究了微米氧化铝的用量对环氧树脂/4,4-二氨基二苯亚砜(DDS)体系等温固化行为的影响,通过Kamal方程对该体系的固化动力学进行了分析。结果表明:微米Al_2O_3/环氧树脂/DDS体系的固化以自催化反应为主。微米氧化铝能够促进DDS/环氧树脂体系的固化,且在一定范围内,随着氧化铝用量的增加,其促进作用越明显。DDS/环氧树脂体系在160℃下加热1 h即基本固化完全,据此优化生产线的固化程序,达到了节能降耗的目的。