半导体激光对大鼠正畸性创伤性溃疡的影响研究

正畸患者常常因为正畸部件对口内黏膜的摩擦刺激出现黏膜不适的情况,而半导体激光可以治疗因正畸治疗引起的口腔黏膜不适,如红肿、溃疡等。本研究创新性地在大鼠口腔中制造持续创伤性环境,模拟正畸患者的口内情况,旨在利用动物模型来深入理解半导体激光对正畸性创伤性溃疡的修复机制。将32只雄性Wistar大鼠随机分成6组:1)空白对照组;2)对照组;3)氯己定组;4)激光组1;5)激光组2;6)激光组3。研究内容包括溃疡愈合程度评分、酶联免疫吸附试验、溃疡组织染色切片的组织学观察、溃疡面微生物附着量分析等。研究发现:持续创伤性环境会显著延长溃疡的愈合时间(P<0.05);溃疡持续期间,激光组溃疡组织的促炎因子水平更低,抗炎因子水平更高,愈合评分更高(P<0.05);半导体激光抗菌效果不及0.12%氯己定溶液;苏木精-伊红染色组织切片显示,激光组各时期的炎性细胞浸润程度均较低,上皮愈合程度更好。本研究表明,持续创伤性环境能延缓溃疡愈合,在减少炎症、减轻疼痛、促进溃疡组织愈合等方面,相比传统0.12%氯己定溶液,合适照射时间的半导体激光更具优越性。本研究的动物模型较以往研究有一定的进步,更贴近正畸患者的口腔真实情况。研究结果进一步证明了半导体激光治疗正畸时口腔创伤性溃疡的潜力。