多层板图形的涨缩预放探讨

多层板制造流程长工序多,易出现不同程度的涨缩变化。通过对曝光底片涨缩进行跟进分析及对板材在不同工序生产后的涨缩变化,从而找出涨缩变化的规律性及变化值。

不同前处理磨板对板材涨缩影响研究

在HDI板的制作过程中，影响板子涨缩的因素有很多，其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显。寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律，对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义。本文将就沉铜、线路、树脂研磨、阻焊和沉金等工序的磨板进行试验研究，得出在不同条件下，磨板对板子尺寸的变化情况，并给出相应的操作建议，供业界工作者参考。