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采用复合帽层改善GaAs HEMT/PHEMT的欧姆接触特性 被引量:1
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作者 黄念宁 韩克锋 +2 位作者 高喜庆 邹鹏辉 高建峰 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期197-201,共5页
GaAs HEMT/PHEMT的欧姆特性对器件的性能和可靠性至关重要,通常为了得到最好的欧姆接触特性,帽层(CAP层)的掺杂浓度大约在5E+18cm-3的水平,已经达到了GaAs掺杂的极限。为了进一步改善GaAs HEMT/PHEMT欧姆特性,本文的研究工作是在砷化镓... GaAs HEMT/PHEMT的欧姆特性对器件的性能和可靠性至关重要,通常为了得到最好的欧姆接触特性,帽层(CAP层)的掺杂浓度大约在5E+18cm-3的水平,已经达到了GaAs掺杂的极限。为了进一步改善GaAs HEMT/PHEMT欧姆特性,本文的研究工作是在砷化镓帽层上生长一层10nm厚、具有更小禁带宽度的InGaAs薄层,基于这种新的外延结构,在欧姆制作工艺不变的情况下,制作的欧姆接触具有更低的欧姆接触电阻率和更好的一致性。 展开更多
关键词 复合帽层 接触电阻率 一致性 热可靠性
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源漏区域孔阵列挖槽对氮化镓n型欧姆接触的影响
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作者 黄念宁 韩克锋 +1 位作者 蔡立康 王彦硕 《固体电子学研究与进展》 CSCD 北大核心 2017年第3期201-203,215,共4页
采用源漏区域孔阵列挖槽的方法降低氮化镓n型欧姆接触的合金温度,并改善合金后金属形貌。相对于非源漏区域孔阵列挖槽的氮化镓n型欧姆接触合金,合金温度可降低40℃,合金后源漏金属形貌尤其是金属侧边形貌显著改善,这对于提高相关器件及... 采用源漏区域孔阵列挖槽的方法降低氮化镓n型欧姆接触的合金温度,并改善合金后金属形貌。相对于非源漏区域孔阵列挖槽的氮化镓n型欧姆接触合金,合金温度可降低40℃,合金后源漏金属形貌尤其是金属侧边形貌显著改善,这对于提高相关器件及电路性能、成品率及可靠性很有好处。 展开更多
关键词 孔阵列挖槽 接触电阻 合金温度 金属形貌
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变形的非线性Schrdinger方程的反散射解法的Zakhallov-Shabat方程
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作者 黄念宁 《应用数学》 CSCD 北大核心 1990年第2期98-98,共1页
c_(a)(0)和r(ξ,0)为常量.对(2)中的ξ取ξ_m,ξ-i∈,-in+∈,其中ξ_m为第一象限的常数,ξ,η为正实数,∈为无限小正量,就得到决定ψ_1,ψ_2的完备方程组. MNLS方程(1)的解可以表为(7)式中(8)(9)这里R_1为(3)中的R的上分量,R_2为R的下分... c_(a)(0)和r(ξ,0)为常量.对(2)中的ξ取ξ_m,ξ-i∈,-in+∈,其中ξ_m为第一象限的常数,ξ,η为正实数,∈为无限小正量,就得到决定ψ_1,ψ_2的完备方程组. MNLS方程(1)的解可以表为(7)式中(8)(9)这里R_1为(3)中的R的上分量,R_2为R的下分量,R_1(0,x)=R_1(ξ,x)|t=0,R_2(0,x)=[dR_2(ξ,x)/dξ]ξ=0。当r(ξ’)=r(iη’)=0时,即无反射的情况,方程(2)已由我们最近用亚纯变换矩阵方法首次导出,它的多孤子解的显式也得出了. 展开更多
关键词 薛丁谔方程 反散射解法 Z-S方程
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MMIC高温工作加速寿命试验失效机理分析 被引量:6
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作者 林罡 贾东铭 +5 位作者 耿涛 黄念宁 徐波 薛静 高建峰 金毓铨 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期542-547,共6页
采用恒定功耗高温加速的试验方法,搭建了相关的试验系统,对高温工作寿命试验(HTOL)方法在功率GaAs MMIC领域的应用进行了一些探索。试验获得了对失效机理进行分析所需的失效数,所有样品的失效都是由同一原因引起的。通过监测数据和失效... 采用恒定功耗高温加速的试验方法,搭建了相关的试验系统,对高温工作寿命试验(HTOL)方法在功率GaAs MMIC领域的应用进行了一些探索。试验获得了对失效机理进行分析所需的失效数,所有样品的失效都是由同一原因引起的。通过监测数据和失效样品的分析,发现存在欧姆接触退化与栅金属下沉两种失效机理,但最终引起失效的机理单一,为栅金属下沉。 展开更多
关键词 砷化镓 微波单片集成电路 赝配高电子迁移率晶体管 高温工作寿命 失效分析
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一种超低插损砷化镓射频开关 被引量:3
5
作者 蒋幼泉 李拂晓 +4 位作者 黄念宁 钮利荣 陈新宇 邵凯 杨乃彬 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期199-201,共3页
报道了利用离子注入技术研制出一种用于手机的超低插损砷化镓单片射频单刀双掷开关。该产品在82 0~ 95 0 MHz下 ,插入损耗≤ 0 .4 d B,回波损耗≥ 1 9.5 d B,反向三阶交调截距点≥ 67d Bm,隔离度≥ 1 5 .5 d B,控制电压为 (0 ,+4 .75 V)
关键词 砷化镓 射频开关 手机 超低插损 单刀双掷 SPDT设计
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Ka波段GaN单片低噪声放大器研制 被引量:3
6
作者 吴少兵 李建平 +2 位作者 李忠辉 高建峰 黄念宁 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第2期81-84,94,共5页
报道了Ka波段GaN自偏压低噪声三级放大电路的研制结果。在高Al含量的AlGaN/GaN HEMT外延结构上,采用电子束直写工艺制备了栅长100nm的"T"型栅结构。器件直流测试最大电流密度为1.55A/mm,最大跨导为490mS/mm;小信号测试外推其f... 报道了Ka波段GaN自偏压低噪声三级放大电路的研制结果。在高Al含量的AlGaN/GaN HEMT外延结构上,采用电子束直写工艺制备了栅长100nm的"T"型栅结构。器件直流测试最大电流密度为1.55A/mm,最大跨导为490mS/mm;小信号测试外推其fT和fmax分别为95GHz及230GHz。采用该工艺制备的自偏压三级放大电路工作电压7V,在33~47GHz小信号增益大于20dB,噪声系数均值在2dB左右,单频点噪声系数可达1.6dB,噪声水平达到GaN器件在该频段的高水平。此外,该单片电路的功耗在560mW左右,带内连续波测试输出P-1>15dBm。 展开更多
关键词 GAN高电子迁移率晶体管 KA波段 电子束直写 低噪声放大器
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电子束蒸发速率对Ti/GaAs肖特基势垒特性的影响 被引量:3
7
作者 邹鹏辉 黄念宁 +3 位作者 王彦硕 高建峰 林罡 徐筱乐 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期502-505 511,511,共5页
通过在不同的速率下蒸发相同厚度的Ti金属薄膜,研究电子束蒸发速率对Ti膜表面形貌和性能的影响。试验表明随着Ti蒸发速率的提高,薄膜表面没有明显差别,但薄膜的结构变得致密,相同厚度下金属薄膜方阻变小,Ti金属间结合更紧密。同时在研... 通过在不同的速率下蒸发相同厚度的Ti金属薄膜,研究电子束蒸发速率对Ti膜表面形貌和性能的影响。试验表明随着Ti蒸发速率的提高,薄膜表面没有明显差别,但薄膜的结构变得致密,相同厚度下金属薄膜方阻变小,Ti金属间结合更紧密。同时在研究中发现不同速率蒸发的Ti膜能在一定范围内影响GaAs器件势垒高度,可以在同等条件下通过Ti蒸发速率调整来获得合适的肖特基势垒,因此Ti蒸发速率是制作GaAs器件肖特基势垒的关键因素之一。 展开更多
关键词 电子束蒸发 蒸发速率 Ti膜 肖特基势垒
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关于KdV方程孤子解的研究 被引量:6
8
作者 何进春 黄念宁 《应用数学》 CSCD 北大核心 2007年第1期145-150,共6页
KdV方程的多孤子解很难直接验证,本文通过证明GLM反散射变换方程导出的Jost解满足两个Lax方程的方法,解决了这个问题.
关键词 KDV方程 反散射法 GEL fand—Levitan—Marchenko方程
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Effect of High Temperature Annealing on Characteristics of 4H Silicon Carbide MESFET 被引量:1
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作者 杨林安 张义门 +3 位作者 于春利 张玉明 陈刚 黄念宁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期486-491,共6页
For very high temperature annealing (1620℃) after ion implantation for 4H silicon carbide (4H SiC),the residual components of Al and O in the alundum furnace impact seriously on the surface of material,which yields ... For very high temperature annealing (1620℃) after ion implantation for 4H silicon carbide (4H SiC),the residual components of Al and O in the alundum furnace impact seriously on the surface of material,which yields the derivation of SiOC.This causes a significant degradation of the 4H SiC surface characteristics according to the results of surface composition analysis.As validity,Ni/SiC ohmic contact measurement illustrates a higher specific contact resistance than the normal value by a factor of 2~3.Consequently the MESFET fabricated with this kind of 4H SiC material results in a degraded I V output performance compared with that of normal 4H SiC MESFET. 展开更多
关键词 silicon carbide ANNEALING surface composition analysis ohmic contact I-V characteristics
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K波段收发集成多功能芯片 被引量:1
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作者 彭龙新 朱赤 +4 位作者 陈金远 李建平 高建峰 黄念宁 吴礼群 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期F0003-F0003,共1页
关键词 多功能芯片 K波段 收发 集成 SPDT开关 功率放大器 低噪声放大器 发射信号
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光纤中暗孤子传输理论 被引量:2
11
作者 陈宗蕴 黄念宁 《物理学进展》 CSCD 北大核心 1994年第4期381-416,共36页
本文基于引入的特定辅助谱参数ζ,避开了从原谱参数λ出发由于双值函数的出现不得不引入Riemann面造成的复杂,不仅简明地再导出了Zakharov和Shabat关于NLS方程在边值非0时求解的反散射方法,而且进一步导出... 本文基于引入的特定辅助谱参数ζ,避开了从原谱参数λ出发由于双值函数的出现不得不引入Riemann面造成的复杂,不仅简明地再导出了Zakharov和Shabat关于NLS方程在边值非0时求解的反散射方法,而且进一步导出了暗的多孤子解的显式,Jost解的完备集合与系统的Hamilton理论。简单地解决了解的常数相引起的问题。最后,对含修正项的NLS方程在边值非0时建立有效的微扰理论所遇到的困难进行了讨论。 展开更多
关键词 边值 光纤 光导纤维 方程 修正项 微扰理论 暗孤子 暗孤子解 半平面 单孤子解
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mKdV方程N-孤子解的验证 被引量:1
12
作者 何进春 黄念宁 《应用数学》 CSCD 北大核心 2007年第4期808-813,共6页
mKdV方程的多孤子解很难直接验证,本文通过证明GLM反散射变换方程导出的Jost解满足两个相容性方程的方法,解决了这个问题.
关键词 MKDV方程 反散射法 ZS-AKNS系统 Gel'fand-Levitan-Marchenko方程
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光纤损耗对光孤子传输的影响 被引量:1
13
作者 钟卫平 黄念宁 陈国定 《计算物理》 CSCD 北大核心 1994年第4期477-480,共4页
利用BHcklund变换研究了光孤子在单模光纤中的传输特性.结果表明,损耗使光孤子的脉宽按指数律exp扩展.光孤子的速度越大,损耗对其强度衰减的影响越小.
关键词 光纤损耗 光孤子 传输
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基于248 nm光刻机工艺的高性能0.15μm GaAs LN pHEMT 被引量:1
14
作者 章军云 王溯源 +1 位作者 林罡 黄念宁 《电子与封装》 2018年第11期36-39,47,共5页
报道了一种0.15μm GaAs pHEMT的制作工艺,该工艺使用248 nm DUV光刻机和烘胶工艺方案。利用成熟的Ka波段宽带低噪声放大电路对该工艺进行了流片验证。微波测试结果显示,在26.5~40 GHz频段内,电路增益大于17.5 dB,在29.5 GHz处增益达19... 报道了一种0.15μm GaAs pHEMT的制作工艺,该工艺使用248 nm DUV光刻机和烘胶工艺方案。利用成熟的Ka波段宽带低噪声放大电路对该工艺进行了流片验证。微波测试结果显示,在26.5~40 GHz频段内,电路增益大于17.5 dB,在29.5 GHz处增益达19.9 dB;噪声系数小于2.4 dB,在33.1 GHz处,最小噪声1.96 dB;输入输出驻波比小于1.36,1 dB压缩点输出功率大于6.4 dBm,直流功耗为142.5mW。和基于同样电路的电子束直写裸栅工艺相比,关键指标及生产效率都有明显提升。 展开更多
关键词 248 ninDUV光刻机 烘胶工艺 GaAspHEMT KA波段 低噪声放大器
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0.15μm Y型栅高In沟道GaAs PHEMT低噪声器件设计
15
作者 韩克锋 黄念宁 +1 位作者 吴少兵 秦桂霞 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期236-240,共5页
设计了一种GaAs PHEMT低噪声器件。通过电子束直写手段实现了0.15μm Y型栅,对栅型优化以减小器件栅电阻和栅寄生电容。采用高In含量的沟道设计以改善沟道电子输运特性,采用InGaAs/GaAs复合帽层以改善欧姆接触特性,并通过低噪声工艺流... 设计了一种GaAs PHEMT低噪声器件。通过电子束直写手段实现了0.15μm Y型栅,对栅型优化以减小器件栅电阻和栅寄生电容。采用高In含量的沟道设计以改善沟道电子输运特性,采用InGaAs/GaAs复合帽层以改善欧姆接触特性,并通过低噪声工艺流程制作了4×50μm GaAs PHEMT器件。测试结果表明,器件fT达到80GHz,在10GHz处最小噪声系数小于0.4dB,相关增益大于10dB。对于0.15μm栅长GaAs PHEMT器件来说,这是很好的结果。 展开更多
关键词 砷化镓赝高电子迁移率晶体管 高铟沟道 Y型栅 复合帽层 噪声系数
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硫化铵表面处理对GaAs HEMT/PHEMT器件性能的改善
16
作者 韩克锋 黄念宁 +2 位作者 章军云 刘世郑 高建峰 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期590-593,共4页
利用硫化铵溶液对GaAs HEMT/PHEMT器件进行表面硫化处理,并利用硫酸锌溶液进行固化;相对于传统的氨水表面处理,经过此处理的器件获得了更高的直流脉冲比,并保持相当高的击穿电压。分析表明,这样的改善来源于表面硫化处理对砷化镓表面态... 利用硫化铵溶液对GaAs HEMT/PHEMT器件进行表面硫化处理,并利用硫酸锌溶液进行固化;相对于传统的氨水表面处理,经过此处理的器件获得了更高的直流脉冲比,并保持相当高的击穿电压。分析表明,这样的改善来源于表面硫化处理对砷化镓表面态能级的抬高。 展开更多
关键词 表面态 击穿电压 脉冲比 表面硫化
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16.5~20GHz PHEMT单片功率放大器
17
作者 陈新宇 蒋幼泉 +1 位作者 黄念宁 陈效建 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期492-492,共1页
关键词 功率放大器 单片集成电路 PHEMT
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156GHz 0.15μm GaAs Metamorphic HEMT器件研制
18
作者 康耀辉 高建峰 +1 位作者 黄念宁 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期51-53,128,共4页
应用电子束直写技术成功制作了栅长0.15μm的高性能In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As GaAs MHEMT。从工艺角度,结合器件的小信号等效电路的理论分析,优化了器件源漏间距,从而减小了器件寄生参数,达到了较好的器件性能。最终制作的In0.52Al... 应用电子束直写技术成功制作了栅长0.15μm的高性能In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As GaAs MHEMT。从工艺角度,结合器件的小信号等效电路的理论分析,优化了器件源漏间距,从而减小了器件寄生参数,达到了较好的器件性能。最终制作的In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As MHEMT饱和电流达到495mA/mm,夹断电压-0.8V,在Vgs为-0.19V时的最大非本征跨导gm为1032mS/mm,截止频率ft达到156GHz,最大振荡频率fmax大于150GHz。 展开更多
关键词 渐变组分高迁移率晶体管 T形栅 截止频率
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扩充的一维Ising模型的严格解
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作者 文志雄 文志英 黄念宁 《数学物理学报(A辑)》 CSCD 北大核心 1989年第3期349-352,共4页
将一维Jsing模型扩充到自旋的取向除上、下外,还包括左、右的情形。求出了它的严格解并作了讨论。
关键词 ISING模型 严格解 统计物理
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基于70nm GaAs MHEMT工艺的W波段低噪声放大器
20
作者 吴少兵 王维波 +2 位作者 郭方金 高建峰 黄念宁 《固体电子学研究与进展》 CSCD 北大核心 2017年第2期94-98,共5页
报道了一种采用电子束直写70nm"Y"型栅工艺制备的GaAs MHEMT器件及W波段低噪声放大器。器件的最大跨导可达到1 050mS/mm,最大电流密度可达650mA/mm。通过小信号S参数测试,可外推其电流增益截至频率fT及最大振荡频率fmax分别达... 报道了一种采用电子束直写70nm"Y"型栅工艺制备的GaAs MHEMT器件及W波段低噪声放大器。器件的最大跨导可达到1 050mS/mm,最大电流密度可达650mA/mm。通过小信号S参数测试,可外推其电流增益截至频率fT及最大振荡频率fmax分别达350GHz及470GHz。采用该工艺制备的W波段低噪声放大器,在86~96GHz频段可实现噪声系数小于3dB,增益大于20dB。 展开更多
关键词 电子束直写 W波段 低噪声放大器
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