基于MELP的水下实时语音通信机的研究与实现

根据水声通信的复杂信道特性,对混合激励线性预测语音编码MELP算法和低密度奇偶校验码LDPC的结合进行了研究,设计了基于ARM+DSP的多载波水声实时语音通信样机。经水池实验测试,系统表现出良好的实时性和语音可懂度性能,可分辨出不同说话人的声音。

最新一代Eagle Stream平台服务器的主板工艺技术研究

随着Intel最新一代Eagle Stream平台的推出,该平台服务器将会占据未来的服务器主流市场。本文关于Eagle Stream平台服务器,围绕0.94 mm pitch背钻出双线、正、反面树脂塞孔+POFV和插入损耗需达到Ultra Low Loss要求这三个产品特点,分析了工艺上存在的挑战和难点,并列举介绍了关键工序和管控措施,以及相应的过程数据。

无铅喷锡堵孔不良探讨与改善

随着新能源的快速发展,对能源用印制电路板的需求也越来越多,而能源印制板在设计上多为内层芯板铜厚大于等于2OZ和无铅喷锡,且PTH孔多数需进行喷锡,客户端不接受锡堵孔现象;这就对喷锡的品质要求较为严苛;改善喷锡堵孔就显得尤为重要,本文主要通过实验验证,在现有参数范围内,通过对风刀温度、风刀压力以及风刀间距的参数进行优化,达到改善的目的,为后续生产提供技术依据。

PCB的铜表面粗糙度对高频区域信号传输损失的影响

为了处理电子系统中的大量数据,需要在印制电路板(PCB)上进行高速信号传输,因此减少PCB上的信号损耗变得尤为重要。对PCB上铜线的信号传输损耗进行了研究,通过不同的走线设计,采用不同的介质材料和5种不同的铜箔制作测试板,并采用矢量网络分析仪测试获得相应数据。根据电磁理论将总信号损耗定量分为介质损耗和导体损耗,针对铜箔表面粗糙度引起的散射损失进行了详细的研究,并证明了低表面粗糙度铜箔的实用性。

白色阻焊油墨脱落改善探讨

针对白色阻焊油墨侧蚀及脱落的品质问题进行探讨,并分析其原因。通过相关试验测试,对比不同曝光能量、前处理、曝光机光源波长等对油墨侧蚀及脱落的影响程度,重点探讨了LDI曝光机、LED平行曝光机和卤素灯平行曝光机的不同光源波长对阻焊油墨的差异影响。结果显示曝光机的波长大小对白色阻焊油墨侧蚀大小、附着力不佳脱落方面的影响存在较大差别。研究成果可为同行制作白色阻焊油墨提供一定的参考依据。

电镀镍金工艺渗金原因分析及改善

通过对采用贴干膜板进行电镀镍金工艺渗金造成批量报废的原因进行分析,采取多种试验方案寻找问题根源,使问题得到彻底解决。

挠性板埋置片式磁条技术探讨

介绍挠性板埋置磁条的工艺实现路径和方法,主要是通过磁条贴在纯胶掏空的槽内来实现埋入的设计方案,目标是通过使用埋置技术减少空间,增加印制板设计的布线自由度,减少布线量和缩短布线长度,实现印制板的高密度化、印制板尺寸的小型化。

孔内铜失效分析及预防

金属化孔孔内铜失效产生的原因很多，并不能都认为是化学沉铜的原因应从人、机、料、法、环几个方面和生产工艺流程方面寻找原因。本文从生产流程方面对上述问题作个详细分析。

多次压合不对称盲孔板翘曲问题解决方案

在生产多次压合不对称盲孔板过程中发现板层压后出现严重翘曲，翘曲程度远远超过客户0.7％的翘曲度要求。本文对此问题出现的原因进行了分析，并通过试验与调查找出具体解决方案，以供业界参考。

孔内无铜产生原因探讨

对于金属化孔板来讲，层间互连主要是靠孔导通连接，孔内质量的好坏直接关系到产品质量。孔内无铜是线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，成为PCB杀伤性武器，而孔内无铜在生产过程中又不易观察到，只有到电气性能测试时才比较容易发现，容易使公司造成巨大的经济损失。但是孔内无铜产生原因很多，我在实际生产和服务过程中通过金相解剖观察，对孔内无铜形成的成因进行简要的分析。希望可以给物理实验员及流程工程师提供必要的分析方法及对流程进行相应改善提供启发和提示。

金属丝焊接板测试针印原因分析及改善

通过对飞针测试时电镀镍金板金属丝焊接IC位置测试针印造成批量报废的原因进行分析,采取多种试验方案寻找问题根源,使问题得到彻底解决。

V槽切割上下深度超标分析及改善

通过模拟实验测试各种条件对V槽切割深度的影响,查找导致V槽切割上下深度差超标产生原因及进行再现性验证,以制定有效的预防改善措施,保障后续生产顺利进行。

不同前处理磨板对板材涨缩影响研究

在HDI板的制作过程中，影响板子涨缩的因素有很多，其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显。寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律，对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义。本文将就沉铜、线路、树脂研磨、阻焊和沉金等工序的磨板进行试验研究，得出在不同条件下，磨板对板子尺寸的变化情况，并给出相应的操作建议，供业界工作者参考。

HDI板激光盲孔灯芯原因分析与改善

印制电路板孔间距越来越小,使得对孔的可靠性要求也相应提高,所以印制电路板产生的导电阳极灯芯就成为影响产品可靠性的重要因素,文章通过对我司HDI产品在使用无卤素材料时出现的盲孔灯芯进行解析,提出改善方向及思路。

HDI板涨缩分堆方式选择

1背景HDI板的芯板厚度越来越薄,需要对板的涨缩系数有着严格的要求,特别是逐层压合的运用,制作流程增加,生产过程中板的涨缩变化较大,因此涨缩管控显得尤为重要,它主要体现为两个方面,一是制作过程中盲孔和通孔的匹配性,即过程品质问题,二是最终的产品尺寸符合客户要求。

PTH制程板面凹点分析探讨

PCB板面凹点有多种多样。文章主要探讨因化学咬蚀作用形成的凹点,在(孔金属化)制程中由于化学咬蚀作用攻击基铜形成电镀后板面凹点,通过各种实验及数据分析得出凹点的产生根源并提供改善方案。

高速PCB差分插入损耗影响因素研究

随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究,为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。

高速产品应用中的铜箔表面粗糙度测量

本文利用光学轮廓仪基于光干涉法原理研究了PCB“棕化”工序前后不同类型铜箔表面粗糙度的相关参数变化情况。同时讨论了在测量铜表面粗糙度时,一些传统测量参数的局限性和缺陷。因信号传输过程的“趋肤效应”,铜箔的粗糙度成为影响信号完整性的重要因素,且铜箔自身的粗糙度对信号的影响远大于PCB加工制程中带来粗糙度的变化已成为行业共识。因此对不同类型的铜箔在PCB加工制程后的粗糙度变化研究极为重要。本文将从铜箔粗糙度对信号影响的相关理论出发,再对比HTE铜箔和RTF铜箔在表面粗糙度上指标的异同,进而探讨不同铜箔在经过“棕化”工序后对信号的影响。

压合铜箔起皱的机理与影响因素的研究

对于印制插头板和单元内有较大空旷区的产品板,且设计为铺薄铜时,有大概率出现铜箔起皱导致报废,而起皱是如何形成的以及产生因素有哪些,这个研究课题一直是压合工艺的一大痛点。文章为了得出在压合过程中,铜箔起皱的发生历程和产生机理,自行制作了可视化的压合试验装置,可实时观测铜箔起皱的完整形成过程。该装置为改善起皱的试验开展提供了指导方向,并通过对比试验结果准确地展示了起皱产生的机理,更新阐明了起皱具体是如何形成的行业认知。在试验中,主要从压力均匀性、图形间距、铺铜方式、PP厚度、温升速率等因素开展了DOE试验,并得出压力均匀性是改善起皱的重要影响因素,以及提出了一系列的相关解决思路和方法。

试验设计在PCB阻抗、插入损耗测量中的应用

本文将通过试验设计的方式对网络分析仪的测量能力及配套的辅材进行分析评价。以PCB成品板的阻抗、插入损耗模块为测试对象,分析在Delta L和AFR测试条件下,不同测试方法测得的阻抗和插入损耗数值产生差异的原因,进而为后续网络分析仪的使用和维护提供帮助。