超薄聚酰亚胺滤光薄膜制备

采用N,N′-二甲基乙酰胺(N-N-dimethylacetamide,DMAC)、4,4′-二氨基二苯醚(4,4′-diaminodiphenyl ether,ODA)和均苯四甲酸二酐(pyromellitic dianhydride,PMDA)这3种物质经共聚合反应得到聚酰胺酸(polyamic acid,PAA)溶液。DMAC为二胺单体、PMDA为二酐单体。通过探究涂膜时补加PAA溶液的最优量及亚胺化的最适温度梯度来的出结论。结果表明,采用KW-4A型匀胶机将参数设置低速为500 r/min、120 s,高速为2000 r/min、260 s进行旋涂,再经温度梯度分别为150℃,1 h、200℃,2 h、250℃,2 h、300℃,2 h下进行亚胺化,即可以制备出完整并具有机械性的聚酰亚胺(polyimide,PI)薄膜。

芯片堆叠封装耐湿热可靠性

采用Abaqus软件模拟了CPU和DDR双层芯片堆叠封装组件在85℃/RH85%湿热环境下分别吸湿5,17,55和168 h的相对湿气扩散分布和吸湿168 h后回流焊过程中湿应力、热应力和湿热应力分布,并通过吸湿和回流焊实验分析了该组件在湿热环境下的失效机理。模拟结果表明,在湿热环境下,分别位于基板和CPU、CPU和DDR之间的粘结层1和2不易吸湿,造成粘结层的相对湿度比塑封材料低得多,但粘结层1的相对湿度比粘结层2要高。吸湿168 h后,在回流焊载荷下湿应力主要集中在芯片DDR远离中心的长边上,而最大湿热应力和热应力一样位于底层芯片CPU的底角处,其数值是单纯热应力的1.3倍。实验结果表明,界面裂纹及分层集中在底层CPU芯片的边角处和芯片、粘结层和塑封材料的交界处,与模拟结果相一致。

生防菌组合防控精品西瓜枯萎病的效果初探

【目的】筛选出对精品西瓜枯萎病具有防效的生防菌组合。【方法】将实验室筛选的5种生防菌株23(Bacillus amyloliquefaciens)、25(Exiguobacterium acetylicum)、28(B.pumilus)、37(B.licheniformis)、156(B.cereus)分别进行复配获得31个组合,通过平板对峙试验和分隔平板研究生防菌及其菌源VOCs的平板抑菌效果,测定其对西瓜种子和幼苗生长的影响,以及通过盆栽试验测定其对西瓜枯萎病的效果。【结果】31个生防菌组合对西瓜枯萎病菌的平板颉颃具有显著差异,其中组合28(23+28+37+156)抑菌率达68.06%;组合13(28+37)的菌源VOCs抑菌率可达41.60%;各组合预处理的西瓜种子和幼苗出苗率与对照无显著差异,但随着组合的复配单菌数量增加,种子萌发率和子叶出土率呈现下降趋势;盆栽试验中,各组合对西瓜枯萎病的防治效果存在差异,其中组合22(25+28+37)的防治效果高达61.1%。【结论】生防菌组合对西瓜枯萎病菌的平板颉颃和盆栽防治效果存在差异,预测2个或3个单菌复配的效果可能最佳,且颉颃型组合更利于防病。

化学药剂胁迫下6株生防菌在黄瓜植株的定殖能力分析

【目的】探究化学药剂胁迫对生防菌在黄瓜植株上定殖能力的影响。【方法】设置一个温室试验和两个田间试验,分别在无药剂和无病原菌、无药剂和有病原菌、有药剂和有病原菌的黄瓜植株上处理生防菌。【结果】供试的6株生防菌在黄瓜叶片和根围上均具有良好的定殖效果。在无药剂和无病原菌的温室条件下,各生防菌定殖量均呈现降-增-稳定的趋势,菌株1BS4和3BY4在黄瓜叶片和根围定殖能力较强,接菌后30 d定殖量接近106 CFU/g(FW),其余菌株定殖量保持在10^(4)CFU/g(FW)左右;在无药剂和有病原菌的田间条件下,各生防菌在叶片和根围的定殖量存在显著差异,且均呈现降-增-降-稳定的趋势,菌株5BJN1的定殖能力最强,接菌后30 d在黄瓜叶片和根围定殖量分别为10^(5.92)、10^(4.95)CFU/g(FW);在药剂和病原菌均存在的田间条件下,各生防菌在叶片和根围的定殖量存在差异,但差异不显著,也均呈现降-增-降-稳定的趋势,接菌后30 d菌株3BJN7和5BJN1在黄瓜叶片的定殖量较高,分别为10^(3.88)、10^(4.23)CFU/g(FW),其余菌株定殖量均在10^(3)CFU/g(FW)左右。【结论】化学药剂对生防菌定殖能力的影响,取决于菌株类型,如3BJN7和5BJN1与药剂存在相容性;在黄瓜霜霉病菌存在时,使用化学药剂后它们仍可保持相当的定殖量;在无药剂胁迫时,霜霉病病原菌的出现能够诱导菌株3BJN7定殖能力的提升。

不同植酸酶对22-42日龄黄羽肉鸡胫骨发育的影响

为了研究不同植酸酶对黄羽肉中鸡生产性能和胫骨发育的影响,试验选择22日龄健康黄羽肉鸡108只,随机分成3组,即对照组、试验组Ⅰ(植酸酶Ⅰ)和试验组Ⅱ(植酸酶Ⅱ),试验期为21d,测定各组肉鸡生产性能和胫骨指标。结果表明:试验组Ⅰ和试验组Ⅱ肉鸡平均日增重高于对照组(P<0.05),平均日采食量和料重比各组之间无显著差异(P>0.05);试验组Ⅰ和试验组Ⅱ的42日龄胫骨灰分含量、胫骨钙和磷含量均显著高于对照组(P<0.05),试验组Ⅰ与试验组Ⅱ的42日龄胫骨长度、直径、灰分、钙和磷含量差异不显著(P>0.05)。

以腹部创伤为主的多发伤观察及临床救治分析

目的探讨对以腹部创伤为主的严重多发伤患者采用临床外科急救的效果。方法 50例以腹部创伤为主的严重多发伤患者,按照患者入院顺序分为对照组和实验组,每组25例。对照组患者采用常规急救以及治疗,实验组患者在对照组基础上采用临床外科急救治疗以及监护,比较两组患者的治疗效果。结果抢救治疗后,对照组患者治疗有效率为60.00%,致残率为24.00%,致死率为16.00%;实验组患者治疗有效率为96.00%,致残率为4.00%,致死率为0。实验组患者致残率、致死率明显低于对照组,治疗有效率高于对照组,差异具有统计学意义(P<0.05)。结论对以腹部创伤为主的严重多发伤患者采用临床外科急救治疗具有良好效果,能够有效控制患者的致残率、致死率,值得在临床上推广使用。

不同分型末节断指再植存活率的比较

目的比较采用Ishikawa及Yamano分型的末节再植断指的存活率情况。方法回顾性分析2017年8月—2021年8月桂林市人民医院创伤骨科/显微外科通过手术再植的末节手指离断伤患者共91例113指,其中男性67例78指,女性24例35指;年龄10个月~65岁,平均28.7岁。伤指分布:拇指29指,示指31指,中指28指,环指8指,小指17指。致伤原因:电锯伤51指、利刃伤47指、绞伤10指、脱套伤5指。患者伤后6~8h行急诊断指再植手术,部分指体保存良好患者再植时限可放宽至12h。追踪随访断指存活、感觉恢复及功能恢复情况。所有断指按照Ishikawa分型及Yamano分型进行归类、编组,分为Ishikawa组及Yamano组,对两组末节断指再植存活率进行统计分析比较。结果患者术后门诊或家庭随访3~12个月,平均8.2个月。Ishikawa组Ⅰ型11指,成活10指,成活率90.9%;Ⅱ型25指,成活23指,成活率92.0%;Ⅲ型31指,成活29指,成活率93.5%;Ⅳ型46指,成活42指,成活率91.3%。Yamano组Ⅰ型17指,成活15指,成活率88.2%;Ⅱ型47指,成活45指,成活率95.7%;Ⅲ型49指,成活44指,成活率89.8%。不同Ishikawa分型末节再植断指存活率比较差异无统计学意义(χ2=0.113,P=0.351),不同Yamano分型末节再植断指存活率比较差异有统计学意义(χ2=10.622,P=0.004)。结论末节指体离断位置显著影响断指再植的成功率,对比Ishikawa分型,选择Yamano分型可以更好地预测离断指体存活情况,值得临床推广。

骨瓣减压术不同治疗时机对颅脑外伤患者临床疗效、运动功能及神经功能的影响比较

目的:探究骨瓣减压术不同时机治疗对颅脑外伤患者临床疗效、运动功能及神经功能的影响。方法:随机选取2014年11月~2019年11月60例颅脑外伤患者,随机分为两组,对照组在入院观察24 h后进行骨瓣减压术,试验组在入院观察24 h内进行骨瓣减压术。观察两组患者的临床疗效、运动功能及神经功能。结果:术后4周后,试验组在临床疗效、运动功能及神经功能均优于对照组,差异均有统计学意义(P<0.05)。结论:考虑对颅脑外伤患者进行手术的时机是十分必要的,在24 h内对患者进行骨瓣减压术治疗效果显著,值得推广。

鼠神经生长因子制剂对急性脑出血患者神经功能缺损的治疗效果研究

目的:探究鼠神经生长因子制剂对急性脑出血患者神经功能缺损的疗效。方法:选取某院106例急性脑出血患者,随机分为实验组和对照组,对照组脑蛋白水解物治疗,实验组添加鼠神经生长因子制剂治疗,对比治疗结果。结果:实验组神经功能缺损情况、生活能力指标等方面表现优于对照组(P<0.05)。结论:鼠神经生长因子制剂对急性脑出血患者神经功能缺损的治疗效果显著,能够减轻神经功能的退化缺损程度,安全性高。

掺工业废渣水泥砂浆的力学性能及护筋特性研究

研究了大掺量(50%~75%)陶瓷废渣粉及粉煤灰对水泥砂浆力学性能、毛细孔吸水率和护筋性能的影响。结果表明,砂浆28 d抗压、抗折强度和护筋性能均随着废渣粉掺量的增加先提高后降低,而毛细孔吸水系数随着废渣粉掺量的增加先减小而后增大。综合力学性能、耐久性能和环境效应,废渣粉的合理取代率为60%,砂浆的28 d抗压强度为38.38 MPa,抗折强度为6.3 MPa,毛细孔吸水系数为4.6 g/(m^(2)·s^(1/2)),7 d电化学加速腐蚀钢筋的质量损失率为0.21%,保护层强度提高了28.6%。SEM分析表明,掺50%和60%废渣的砂浆微观结构密实,而掺70%废渣的砂浆结构疏松多孔。

基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究

选取0.203 2 mm(8 mil)金线采用热压超声键合工艺进行烧球、拉力和线尾等一系列正交试验,分析各个键合参数对键合质量的影响。研究结果表明,最优的引线键合工艺窗口为键合温度180℃或190℃、键合功率35 mW、键合时间15 ms或20 ms、键合压力0.12 N、烧球电流3 200 mA、烧球时间350μs和尾丝长度20μm。在影响键合质量的各因素中,键合功率和键合压力对键合质量的影响显著,过大的键合功率会引起键合区被破坏,键合强度降低,过小的键合功率因能量不足会引起欠键合,键合强度降低。过大的键合压力会引起键合球变形而导致键合强度降低,过小的键合压力因欠键合而导致键合强度降低。