无氰铜锡合金仿金电镀添加剂的研究

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为：K4P2O7·3H2O 240 g/L,Sn2P2O7 2.0 g/L,Cu2P2O7·3H2O 24 g/L,p H 8.7。结果表明,采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时,只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 m L/L时,在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.29~2.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时,在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时,均可获得光亮的仿金镀层。

企业资金管理存在的问题及解决措施探讨

企业资金管理作为财务管理的核心组成部分,对于企业的长远发展具有重要推动作用,企业通过资金管理能够对资金来源和使用情况进行科学合理的规划和管理,进而提升企业经济效益,促进企业稳定发展。本文从企业资金管理的概念和作用入手,对企业资金管理中存在的问题进行了分析,并针对解决企业资金管理问题的有效措施展开了探讨。

焦磷酸盐溶液体系电沉积铜及铜–锡合金的电化学行为

采用电化学测试方法研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极表面电沉积Cu及Cu–Sn合金(低Sn)的电化学行为。探讨了添加剂JZ-1对电沉积Cu和Cu–Sn合金的影响,并对电沉积层的表面形貌和晶相结构进行分析。结果表明,焦磷酸盐溶液体系电沉积Cu及Cu–Sn合金均为不可逆电极过程,发生电化学极化。电沉积Cu的阴极过程表现为前置转化反应很快和以CuP22 O-7直接还原的反应机理形式。电沉积Cu–Sn合金过程中Cu与Sn之间存在相互作用,溶液中的Cu2+与Sn2+也存在相互促进电沉积的作用,Cu–Sn合金的晶相结构为Cu13.7Sn。添加剂JZ-1具有促进Cu电沉积和抑制Sn电沉积的双重作用,有利于降低Cu–Sn合金中的Sn含量并细化晶粒。

企业内控管理与财务风险防范探讨

企业的发展离不开资金的流动,对于企业而言,财务的重要性不言而喻,但是财务风险虽然受到管理者的重视,却未上升到足够的高度。随着市场经济的发展及经济环境的变化,企业财务风险的管理水平已经成为了企业生存发展的重要决定因素。企业的财务风险管理水平直接关系到企业经营过程中的现金流动、成本管控,甚至是市场竞争力,因此加强企业的内部控制管理,优化财务风险防范措施,是企业发展的重中之重,是决定企业经济效益和市场综合竞争能力的关键。本文在研究大量企业财务风险防范和相应内部控制制度措施的基础上,对现阶段企业存在的财务内部控制问题进行分析,并提出建设性方案。