强磁场下铜电沉积层表面形貌及织构的研究

利用SEM和XRD研究了无磁场和2 T～10 T强磁场中电流密度和磁感应强度对铜电沉积层表面形貌及择优取向的影响。结果表明:无磁场下,表面晶粒随电流密度增加而增大,同时伴随氢气析出而导致气孔出现,施加10 T磁场后,表面晶粒随电流密度增加呈分裂细化趋势。同时氢气析出被抑制。强磁场施加使(220)晶面织构得到抑制,而(111),(200),(311)等晶面的织构得到增强,但无论是否施加磁场,在200A／m2～630A／m2的电流密度下,铜电沉积层仍保持(220)的优先生长方向。

强磁场对电沉积镍铁合金膜显微组织的影响

在电沉积镍铁合金膜过程中施加了不同强度的纵向强磁场,研究了磁场强度对电沉积镍铁合金膜的微观形貌、晶粒取向和成分的影响。结果表明:随着磁感应强度增加,镀层表面晶粒先粗化,然后细化为数百纳米的颗粒层;同时样品截面组织经历了由层状生长转为树枝晶、脊状晶和条状晶的一系列变化;在12 T强磁场下条状晶沿外磁场方向破碎为球状微晶组织;强磁场使样品(111)晶面择优取向,并进一步促进了Fe2+的优先沉积,使样品中铁含量随外加磁场强度的增大而增加,而膜的饱和磁化强度也线性提高。