基于埋入元器件基板技术的功率模块浅析

随着小型化和高集成度发展趋势成为主流，模块化已经成为行业发展的关键。为满足市场对微型多功能功率管理模块的新兴需求，各厂商纷纷向市场投放功率模块，其除、功率IC外还将输入、输出电容器及输出电感器集成在一个封装内的功率模块。但传统模块的封装形式局限于二维平面内，封装集成度的二维延伸已经到了关键转折点，先进的封装技术要求更高的集成、厚度减薄及成本效益。芯片埋入式技术为在3D结构中集成异质芯片提供了有效解决途径，成为实现三维封装解决方案更具吸引力的集成手段。如今，行业内先进公司纷纷推出采用芯片埋入式技术的新型功率模块，并得到市场的认可。我司凭借自主研发的芯片埋入式技术ECiS（Embedded Componentin bstrate），开发出新型埋入式功率模块，为客户提供高集成度、小型化和低成本解决方案。