图形转移制程中贴膜的干膜结合力分析与改善

文章先分析了图形转移中贴膜过程受力并从中总结出干膜结合力产生的理论基础,又从工艺上分析总结出提升合适干膜结合力的理论,接着从工艺流程上分析总结出如何实现提升合适干膜结合力的机理,再用实验验证了提升合适干膜结合力机理的正确性;通过提升合适干膜结合力,为PCB板制造过程提高板件良率和降低报废成本提供了控制的理论依据;本理论能指导PCB行业贴膜制作流程和提高贴膜制造技术。

铜厚对PCB成品板尺寸稳定性的影响分析

从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术。