期刊文献+
共找到20篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
脉冲激光沉积制备c轴取向AlN薄膜 被引量:9
1
作者 黄继颇 王连卫 +2 位作者 祝向荣 多新中 林成鲁 《压电与声光》 CSCD 北大核心 1999年第5期387-389,419,共4页
c轴取向的AlN 具有优异的压电性和声表面波传输特性,已受到人们日益广泛的重视。文章报道了采用KrF脉冲准分子激光沉积工艺,在Si(100)衬底上成功地制备了c轴取向的AlN晶态薄膜。X射线衍射与傅里叶变换红外光谱的... c轴取向的AlN 具有优异的压电性和声表面波传输特性,已受到人们日益广泛的重视。文章报道了采用KrF脉冲准分子激光沉积工艺,在Si(100)衬底上成功地制备了c轴取向的AlN晶态薄膜。X射线衍射与傅里叶变换红外光谱的结果表明,在300 °C~800 °C衬底温度下,薄膜均只有(002)一个衍射峰,但随着温度的升高,薄膜的结晶质量变好;原子力显微镜对800 °C沉积薄膜观察结果显示,薄膜具有高度一致的柱状结构,平均晶粒大小为250 nm 。 展开更多
关键词 氮化铝 脉冲激光沉积 压电性 半导体薄膜技术
下载PDF
性能优异的多功能宽禁带半导体AlN薄膜 被引量:13
2
作者 黄继颇 王连卫 林成鲁 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期141-142,149,共3页
作为具有优异介电性、压电性的宽禁带半导体材料,AlN是重要的电子封装材料、绝缘介质材料、声表面波材料和蓝光紫外发光材料。本文介绍了AlN材料结构特性。
关键词 氮化铝 宽禁带半导体 异质外延 薄膜
下载PDF
磁控溅射薄膜厚度分布模拟软件的编制
3
作者 黄继颇 孙承永 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第4期32-35,共4页
对平面磁控溅射薄膜厚度分布提出了一种理论计算模型,编制了磁控溅射薄膜厚度分布模拟软件系统MFTDS,并用MFTDS对半球壳形工件内外膜厚分布进行了计算机模拟,在受磁控靶溅蚀区不均匀性影响较小的部位。
关键词 磁控溅射 薄膜厚度 计算机模拟 软件
下载PDF
用PLD法制备声表面波器件用ZnO薄膜 被引量:19
4
作者 刘彦松 王连卫 +2 位作者 李伟群 黄继颇 林成鲁 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期78-79,90,共3页
采用脉冲激光淀积 (PLD)法在单晶Si(10 0 )衬底上淀积了ZnO薄膜。XRD、TEM和AFM分析表明 ,淀积的ZnO薄膜具有良好的c轴取向性和表面平整度。通过改变淀积气氛或在纯氧中高温退火 ,ZnO薄膜的电阻率提高到 10 7Ω·cm。这些结果表明 ,... 采用脉冲激光淀积 (PLD)法在单晶Si(10 0 )衬底上淀积了ZnO薄膜。XRD、TEM和AFM分析表明 ,淀积的ZnO薄膜具有良好的c轴取向性和表面平整度。通过改变淀积气氛或在纯氧中高温退火 ,ZnO薄膜的电阻率提高到 10 7Ω·cm。这些结果表明 ,用PLD法淀积的ZnO薄膜能够满足声表面波(SAW )器件的需要。 展开更多
关键词 脉冲激光淀积 压电性 声表面波器件 氧化锌薄膜
下载PDF
在Si(111)上脉冲ArF准分子激光淀积晶态定向α-SiC薄膜 被引量:14
5
作者 王玉霞 温军 +4 位作者 郭震 汤洪高 黄继颇 王连卫 林成鲁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期570-575,共6页
报道用脉冲 Ar F激光烧蚀 Si C陶瓷靶 ,在 80 0℃ Si( 1 1 1 )衬底上淀积 Si C薄膜 ,再经92 0℃真空 ( 1 0 - 3Pa)退火处理 ,制备出晶态α- Si C薄膜 .用 FTIR、XPS、SEM、XRD、TEM、PL谱等分析方法 ,研究了薄膜的表面形态、晶体结构、... 报道用脉冲 Ar F激光烧蚀 Si C陶瓷靶 ,在 80 0℃ Si( 1 1 1 )衬底上淀积 Si C薄膜 ,再经92 0℃真空 ( 1 0 - 3Pa)退火处理 ,制备出晶态α- Si C薄膜 .用 FTIR、XPS、SEM、XRD、TEM、PL谱等分析方法 ,研究了薄膜的表面形态、晶体结构、微结构、组成、化学态和光致发光等 .结果表明 ,在 92 0℃较低温度下 ,Si C薄膜经非晶核化 -长大过程 ,生成了晶态α- Si C( 0 0 0 1 )∥ Si( 1 1 1 )高度定向外延膜 ,薄膜内 C/ Si比约为 1 .0 1 .表面有污染 C及少量氧化态 Si和 C.室温下用 2 80 nm光激发薄膜 ,在 341 nm处有较强发光峰 ,半峰宽 45nm,显示出较好的短波发光性质 . 展开更多
关键词 准分子 激光淀积 碳化硅 薄膜
下载PDF
脉冲ArF准分子激光淀积SiC/Si(100)薄膜的最佳晶化温度及光致发光 被引量:4
6
作者 王玉霞 曹颖 +4 位作者 何海平 汤洪高 王连卫 黄继颇 林成鲁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第10期1277-1283,共7页
用脉冲 Ar F准分子激光熔蚀 Si C陶瓷靶 ,在 80 0℃ Si(10 0 )衬底上淀积 Si C薄膜 ,经不同温度真空 (10 - 3Pa)退火后 ,用 FTIR、XRD、TEM、XPS、PL 谱等分析方法 ,研究了薄膜最佳晶化温度及表面形态、结构、组成 ,并对在最佳退火温度... 用脉冲 Ar F准分子激光熔蚀 Si C陶瓷靶 ,在 80 0℃ Si(10 0 )衬底上淀积 Si C薄膜 ,经不同温度真空 (10 - 3Pa)退火后 ,用 FTIR、XRD、TEM、XPS、PL 谱等分析方法 ,研究了薄膜最佳晶化温度及表面形态、结构、组成 ,并对在最佳退火温度处理后的样品进行了化学态、微结构及光致发光的研究 .结果表明 ,在 Si(10 0 )上 80 0℃淀积的样品为非晶Si C薄膜 .经 85 0— 10 5 0℃不同温度真空退火后 ,Si C薄膜经非晶核化 -长大过程 ,在 980℃完成最佳晶化 .随退火温度的变化 ,薄膜中可能存在 3C- Si C与 6 H- Si C的竞争生长或 /和 3C- Si C相的长、消 (最佳温度退火样品中 6 H- Si C和 3C- Si C两种晶相共存 ) .以 370 nm波长光激发样品薄膜表面 ,显示较强的 44 7nm蓝光发射 。 展开更多
关键词 薄膜 晶化温度 准分子激光 光致发光 碳化硅
下载PDF
利用ZnO缓冲层制备AlN薄膜 被引量:8
7
作者 刘彦松 王连卫 +1 位作者 黄继颇 林成鲁 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2000年第5期322-325,共4页
采用脉冲激光淀积 (PL D)技术 ,利用 Zn O作为缓冲层 ,在 Si(10 0 )衬底上生长出 Al N薄膜。X-射线衍射图谱表明 ,该 Al N薄膜具有 c轴取向特性。X-光电子能谱测试表明 ,要获得接近理想化学配比的 Al N薄膜 ,需要高真空淀积气氛或合适的... 采用脉冲激光淀积 (PL D)技术 ,利用 Zn O作为缓冲层 ,在 Si(10 0 )衬底上生长出 Al N薄膜。X-射线衍射图谱表明 ,该 Al N薄膜具有 c轴取向特性。X-光电子能谱测试表明 ,要获得接近理想化学配比的 Al N薄膜 ,需要高真空淀积气氛或合适的 N2 气氛 ;同时还表明 ,Al N薄膜表面容易形成保护性氧化层。剖面透射电子显微镜显微照相显示该 Al N/ Zn O/ Si(10 0 )多层结构清晰可辨 ,层与层之间的界面非常平整。原子力显微镜分析表明 ,采用 Zn O缓冲层可改善 Al N薄膜的表面粗糙度 (RMS=1nm) 展开更多
关键词 缓冲层 PLD 氧化锌 氮化铝薄膜
下载PDF
混合集成电路有限元热分析技术的研究(下)──软件与应用 被引量:2
8
作者 杜磊 孙承永 +1 位作者 黄继颇 包军林 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1995年第5期22-25,共4页
在对混合集成电路热特性分析和提出的模型/子模型基础上,开发了微机有限元HIC热分析专用软件。应用所开发的软件对典型的HIC进行了热分析,得到温度场分布。与热像仪实测结果对比,证实了该软件的正确性。
关键词 混合集成电路 热分析 软件 有限元
下载PDF
混合集成电路有限元热分析技术的研究(上)──方法与模型 被引量:1
9
作者 杜磊 孙承永 +1 位作者 黄继颇 包军林 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1995年第4期23-28,共6页
讨论了混合集成电路热分析的方法,提出用微机进行有限元热分析的实用方法,即模型/子模型方法。并构造了相应的热模型,在此基础上开发了微机有限元HIC热分析专用软件,给出了用于HIC热分析的各种模型,如半导体集成电路及晶体... 讨论了混合集成电路热分析的方法,提出用微机进行有限元热分析的实用方法,即模型/子模型方法。并构造了相应的热模型,在此基础上开发了微机有限元HIC热分析专用软件,给出了用于HIC热分析的各种模型,如半导体集成电路及晶体管模型、膜电阻模型等。 展开更多
关键词 混合集成电路 有限元 热分析 热模型
下载PDF
SOI—实现低压低功耗集成电路的新技术
10
作者 黄继颇 多新中 +3 位作者 张苗 王连卫 符晓荣 林成鲁 《电子元器件应用》 2000年第5期4-7,共4页
近来,IBM公司利用绝缘层上的硅(SOI)技术成功研制出高速、低功耗的微电子主流产品微处理器等高性能芯片,该芯片不仅工作速度显著提高,功耗也大幅度下降,充分显现了SOI技术的优越性。这也预示着SOI技术将逐步走向商业应用。SOI技术最突... 近来,IBM公司利用绝缘层上的硅(SOI)技术成功研制出高速、低功耗的微电子主流产品微处理器等高性能芯片,该芯片不仅工作速度显著提高,功耗也大幅度下降,充分显现了SOI技术的优越性。这也预示着SOI技术将逐步走向商业应用。SOI技术最突出的优点是能够实现低电压、低功耗驱动。本文介绍了市场对低压、低功耗电路的需求,分析了SOI技术实现低压、低功耗电路的工作原理,综述了当前SOI低压、低功耗电路发展的新动向。 展开更多
关键词 绝缘层上的硅 低功耗 集成电路
下载PDF
MPEG2传输流复用原理与FPGA设计实现
11
作者 黄继颇 《中国集成电路》 2003年第49期45-48,共4页
在介绍了 MPEG2传输流语法结构的基础上,提出以单 FPGA 实现 MPEG2传输流复用器设计与实现方案,最后给出了仿真结果。
关键词 MPEG2 传输流 复用原理 FPGA设计 仿真 复用器 语法结构
下载PDF
C-axis Oriented AIN Thin Films on Silicon Prepared by Ultrahigh Vacuum Evaporation of AI Combined with Post-Nitridation
12
作者 HUANG Ji-po WANG Lian-wei +3 位作者 SHEN Qin-wo GAO Jian-xia NI Ru-shan LIN Cheng-lu 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 1998年第10期732-733,共2页
A new technique for the preparation of AlN thin films by ultrahigh vacuum electron beam evaporation of AI followed by nitridation is reported and by using this method c-axis oriented AJN thin films have been success-f... A new technique for the preparation of AlN thin films by ultrahigh vacuum electron beam evaporation of AI followed by nitridation is reported and by using this method c-axis oriented AJN thin films have been success-fully grown on Si(111)substrates.X-ray diffraction,Fourier transform infrared spectroscopy,x-ray photoelectron spectroscopy and cross-sectional transmission electron microscope were employed to characterize AIN films.Temperature of nitridation was found to play an important role in the formation of AIN film.By post-nitridation of as-deposited film at 1000℃ for lh in N2,the crystalline AlN film with(002)orientation has been obtained. 展开更多
关键词 SI(111) film sectional
下载PDF
Nanocavities:an Effective Gettering Method for Silicon-on-Insulator Wafers
13
作者 ZHANG Miao ZENG Jian-min +3 位作者 HUANG Ji-po LIN Zi-xin ZHOU Zu-yao LIN Cheng-lu 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 1998年第7期516-518,共3页
The 4×10^(16)/cm^(2) H+and 9×10^(16)/cm^(2) He+have been implanted into the silicon substrate of separation-by-implantation-of oxygen(SIMOX)wafers,respectively,followed by a 700℃ annealing to form nanocavit... The 4×10^(16)/cm^(2) H+and 9×10^(16)/cm^(2) He+have been implanted into the silicon substrate of separation-by-implantation-of oxygen(SIMOX)wafers,respectively,followed by a 700℃ annealing to form nanocavities beneath the buried oxide(BOX)layer.The SIMOX wafers were intentionally contaminated with Cu impurities by implanting different doses of Cu in the top Si layer.Secondary ion mass spectroscopy and cross-sectional transmission electron microscopy technologies have been employed to investigate the gettering effect of nanocavities to the Cu impurities.The cavities induced either by H^(+) or He^(+) implantation are effective gettering centers for Cu in SIMOX wafers.After annealing at 1000℃ for 90 min,up to 4×10^(15)/cm^(2) Cu has diffused through the BOX layer and been captured by the cavities.The gettering efficiency of cavities increases with the decrease of Cu implantation doses.The nanocavities provide an attractive method for gettering transition metal impurities in SIMOX materials. 展开更多
关键词 IMPLANTATION ANNEALING doses
下载PDF
Epitaxial Pb (Zr_(0.52)Ti_(0.48)) O_(3)/Y_(1)Ba_(2)Cu_(3)O_(7-x) Heterostructure Prepared by Pulsed Laser Deposition
14
作者 HUANG Bi-ping ZHENG Li-rong +3 位作者 GAO Jian-xia WANG Lian-wei HUANG Ji-po LIN Cheng-lu 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 1998年第10期764-766,共3页
C-axis oriented Y1Ba_(2)Cu_(3)O_(7-x)(YBCO)thin films and PbZr_(0.52)Ti_(0.48)O_(3)(PZT)/(YBCO)heterostructures were deposited on single-crystal LaAIO3 by Nd:YAG pulsed laser deposition.The results showed that the YBC... C-axis oriented Y1Ba_(2)Cu_(3)O_(7-x)(YBCO)thin films and PbZr_(0.52)Ti_(0.48)O_(3)(PZT)/(YBCO)heterostructures were deposited on single-crystal LaAIO3 by Nd:YAG pulsed laser deposition.The results showed that the YBCO films exhibited superconducting transition temperature above 86 K and ion beam channeling minimum yields xmin of 49%,indicating the relatively good quality of YBCO films deposited on the LaAIO3 substrate.The PZT films in situ grown on the YBCO films were epitaxially c-axis oriented with a saturation polarization and remanence as high as 57μC/cm_(2) and 39μC/cm^(2)(at 204 kV/cm),respectively.The coercive field of PZT films is about 55 kV/cm. 展开更多
关键词 deposition. films SATURATION
下载PDF
超高真空电子束蒸发合成晶态AlN薄膜的研究 被引量:10
15
作者 黄继颇 王连卫 +2 位作者 高剑侠 沈勤我 林成鲁 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 1998年第4期277-280,共4页
用超高真空蒸发Al膜,结合氮化后处理工艺在Si(100)衬底上制备了AlN晶态薄膜。用X射线衍射(XRD)、傅立叶变换红外光谱(FTIR)和X射线光电子能谱(XPS)等测试分析技术研究了薄膜的微结构特征。结果表明:经... 用超高真空蒸发Al膜,结合氮化后处理工艺在Si(100)衬底上制备了AlN晶态薄膜。用X射线衍射(XRD)、傅立叶变换红外光谱(FTIR)和X射线光电子能谱(XPS)等测试分析技术研究了薄膜的微结构特征。结果表明:经过10000C30分钟氮化处理后,能形成具有(002)择优取向的AlN薄膜。 展开更多
关键词 氮化铝 电子束蒸发 氮化 薄膜 半导体
原文传递
脉冲准分子激光沉积AlN薄膜的研究
16
作者 黄继颇 王连卫 +2 位作者 高剑侠 林成鲁 周艳萍 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第9期815-818,共4页
采用ArF脉冲准分子激光沉积法并结合退火后处理工艺,在Si(111)衬底上成功地制备了AIN晶态薄膜。X射线衍射、扩展电阻与原子力显微镜等测试结果表明:薄膜具有(101)取向,平均晶粒大小为200nm;薄膜介电性能优异,扩展电阻在108Ω... 采用ArF脉冲准分子激光沉积法并结合退火后处理工艺,在Si(111)衬底上成功地制备了AIN晶态薄膜。X射线衍射、扩展电阻与原子力显微镜等测试结果表明:薄膜具有(101)取向,平均晶粒大小为200nm;薄膜介电性能优异,扩展电阻在108Ω以上。 展开更多
关键词 氮化铝 脉冲激光沉积 介电性
原文传递
宽禁带半导体SiC的离子束合成、掺杂、隔离与智能剥离
17
作者 黄继颇 王连卫 林成鲁 《物理》 CAS 1998年第5期297-300,共4页
碳化硅作为新一代宽禁带半导体材料,在高温、高频、高功率、抗辐照电子器件中有着十分广阔的潜在应用前景.文章结合作者的工作,综述了离子束技术在SiC研究中的应用,其中包括SiC的合成、掺杂、器件隔离和智能剥离.
关键词 碳化硅 离子注入 智能剥离 宽禁带 半导体 掺杂
原文传递
SOI高温器件及其在汽车电子等领域中的应用 被引量:3
18
作者 刘彦松 多新中 +3 位作者 黄继颇 张苗 王连卫 林成鲁 《物理》 CAS 1999年第7期412-416,共5页
石油钻井、航空航天、汽车等工业领域急需能在高温下工作的器件和电路.SOI(silicon-on-Insulator)技术在高温器件和电路方面有着广泛的应用前景.
关键词 SOI 高温器件 高温电路 体硅器件 应用
原文传递
氧注入损伤对6HSiC光学性质的影响
19
作者 王连卫 黄继颇 +1 位作者 林成鲁 郑玉祥 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 1999年第3期175-180,共6页
SiC是一种重要的宽禁带半导体材料,在高温、高压、高功率及高频器件方面有重要的应用前景。SiC中的离子注入无论在基础研究还是在器件工艺中都具有重要的意义。本文研究了SiC 的注入(70keV,剂量5 ×1013 至5... SiC是一种重要的宽禁带半导体材料,在高温、高压、高功率及高频器件方面有重要的应用前景。SiC中的离子注入无论在基础研究还是在器件工艺中都具有重要的意义。本文研究了SiC 的注入(70keV,剂量5 ×1013 至5 ×1015cm - 2) 损伤及其对SiC光学性质的影响。研究表明,SiC的表面形貌对离子注入极其敏感。剂量较低时,主要影响晶格缺陷吸收及杂质吸收(< 2.9eV),而在剂量较高时,对带间跃迁产生影响。SiC是一种重要的宽禁带半导体材料,在高温、高压、高功率及高频器件方面有重要的应用前景。SiC中的离子注入无论在基础研究还是在器件工艺中都具有重要的意义。本文研究了SiC 的注入(70keV,剂量5 ×1013 至5 ×1015cm - 2) 损伤及其对SiC光学性质的影响。研究表明,SiC的表面形貌对离子注入极其敏感。剂量较低时,主要影响晶格缺陷吸收及杂质吸收(< 2.9eV),而在剂量较高时,对带间跃迁产生影响。 展开更多
关键词 注入损伤 光学性质 碳化硅 半导体 6H-SIC
原文传递
用同步辐射X射线反射率法研究薄膜结构
20
作者 徐章程 郭常霖 +3 位作者 黄继颇 赵宗彦 深町共荣 坂牧俊夫 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 1998年第4期273-276,共4页
利用同步辐射X射线对Cr/SiO2系统进行了反射率测量,得到了信噪比非常好的反射率曲线。通过对实验数据进行傅立叶变换和最小二乘法拟合得到了Cr膜的厚度以及Cr膜与SiO2衬底界面的粗糙度。结果表明,该方法对精确测定界... 利用同步辐射X射线对Cr/SiO2系统进行了反射率测量,得到了信噪比非常好的反射率曲线。通过对实验数据进行傅立叶变换和最小二乘法拟合得到了Cr膜的厚度以及Cr膜与SiO2衬底界面的粗糙度。结果表明,该方法对精确测定界面的粗糙度非常有效。 展开更多
关键词 X射线反射率 同步辐射 薄膜
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部