湿化学法W-Re合金制备与性能

本文研究Re添加量对W基材料W-xRe(x=3,5,10)的显微组织与性能的影响。结果表明,采用湿化学法结合氢气还原制备出相应Re含量还原粉体,通过放电等离子烧结制备出高致密度的W-Re合金块体。还原后粉体表面呈现细小珊瑚状形貌,粉体粒度约为400 nm,随着Re添加量的增加,烧结W-Re合金的显微维氏硬度呈现增加趋势。当激光热冲击的功率密度为0.48 GW/m^(2)时,材料表面仅出现粗糙化,比同实验条件下的纯W材料表现出更优异的抗热冲击损伤性能。

国产氮化硅AMB覆铜板可靠性研究

氮化硅陶瓷覆铜板具有优异的高可靠性,使其成为新能源汽车、高铁等领域功率模块的必选散热基板材料之一。采用活性金属化焊接工艺制备国产氮化硅AMB覆铜板,剥离强度≥14 N/mm,且整版剥离强度性能均匀;在350~25℃高低温冲击120次,并未出现显著分层,剥离强度并未出现显著降低;国产氮化硅AMB覆铜板端子拉拔测试断裂处呈现S弯,铜层并未出现拉起现象。国产氮化硅AMB覆铜板与进口产品相当,可满足功率模块使用要求。