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高层数印制板对位精度控制
被引量:
2
1
作者
曾芳仔
黄迅杰
《印制电路信息》
2008年第6期36-37,51,共3页
文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响,并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。
关键词
对位精度
底片胀缩
单片胀缩
下载PDF
职称材料
题名
高层数印制板对位精度控制
被引量:
2
1
作者
曾芳仔
黄迅杰
机构
江南计算技术研究所
出处
《印制电路信息》
2008年第6期36-37,51,共3页
文摘
文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响,并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。
关键词
对位精度
底片胀缩
单片胀缩
Keywords
registration precision
the expansion and the contract of film
the substrate expansion and the contract of substrales
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
高层数印制板对位精度控制
曾芳仔
黄迅杰
《印制电路信息》
2008
2
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