补强板对FPCB成本的影响

当前时代背景下,电子产品向小型化及高密度化不断发展,挠性印制电路板(FPCB)的应用场景也随之增加。FPCB板材具有轻型、薄型及柔性的优点,但同时也失去了刚性。为使产品指定部位增加一定的厚度和刚性,便于后续安装或装配,就需在这些位置贴上一块刚性的板材作为补强。补强的材料选择和加工工艺直接影响着补强成本。通过对不同材料的通用补强板(PI、FR-4及钢片)进行研究,探讨补强对FPCB成本的影响。