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一种局部厚铜HDI工艺产品开发
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作者 辜义成 张志远 +2 位作者 袁继旺 董付勋 黎正曦 《印制电路信息》 2015年第A01期360-371,共12页
文章通过对一种局部厚铜+HDI工艺产品进行制作研究,通过分析设计与工艺制作难点,重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺制作难点进行研究,找出了工艺难点... 文章通过对一种局部厚铜+HDI工艺产品进行制作研究,通过分析设计与工艺制作难点,重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺制作难点进行研究,找出了工艺难点的有效设计与解决方法;经对局部厚铜HDI板进行产品制作,成品耐热测试满足要求;验证了局部厚铜HDI工艺技术可行性;通过此项目研究,成功开发了局部厚铜HDI制作工艺技术。 展开更多
关键词 局部厚铜高密度互连 盲孔 电镀填平 树脂塞孔后再镀覆铜
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