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一种局部厚铜HDI工艺产品开发
1
作者
辜义成
张志远
+2 位作者
袁继旺
董付勋
黎正曦
《印制电路信息》
2015年第A01期360-371,共12页
文章通过对一种局部厚铜+HDI工艺产品进行制作研究,通过分析设计与工艺制作难点,重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺制作难点进行研究,找出了工艺难点...
文章通过对一种局部厚铜+HDI工艺产品进行制作研究,通过分析设计与工艺制作难点,重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺制作难点进行研究,找出了工艺难点的有效设计与解决方法;经对局部厚铜HDI板进行产品制作,成品耐热测试满足要求;验证了局部厚铜HDI工艺技术可行性;通过此项目研究,成功开发了局部厚铜HDI制作工艺技术。
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关键词
局部厚铜高密度互连
盲孔
电镀填平
树脂塞孔后再镀覆铜
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职称材料
题名
一种局部厚铜HDI工艺产品开发
1
作者
辜义成
张志远
袁继旺
董付勋
黎正曦
机构
东莞生益电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第A01期360-371,共12页
文摘
文章通过对一种局部厚铜+HDI工艺产品进行制作研究,通过分析设计与工艺制作难点,重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺制作难点进行研究,找出了工艺难点的有效设计与解决方法;经对局部厚铜HDI板进行产品制作,成品耐热测试满足要求;验证了局部厚铜HDI工艺技术可行性;通过此项目研究,成功开发了局部厚铜HDI制作工艺技术。
关键词
局部厚铜高密度互连
盲孔
电镀填平
树脂塞孔后再镀覆铜
Keywords
Partial-Thick Cu HDI
Via Hole
Plating-Flatten
POFU(Plating Over Filling Via)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种局部厚铜HDI工艺产品开发
辜义成
张志远
袁继旺
董付勋
黎正曦
《印制电路信息》
2015
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