骨修复用聚磷酸钙/壳聚糖复合材料的合成及其细胞相容性

采用自行设计的悬浮液热分散复合法，用硬脂酸（Sad）作为致孔剂，通过复合-沉析-浸溶-漂洗-干燥的工艺制备大孔聚磷酸钙／壳聚糖（CPP／CS）复合材料棒材。将复合悬液滴入凝固液中，经浸泡-漂洗-干燥的工艺制备CPP／CS微孔复合材料颗粒。用红外光谱及扫描电镜对复合材料进行了表征。实验表明，合成的复合材料中CS的氨基和CPP的P=O基生成了氢键，其形态结构致密均匀，大孔复合材料棒材的孔径为50～300μm，孔隙率为71．13％；微孔复合材料颗粒的孔径为10～100μm，孔隙率为40．76％。研究了2种工艺不同配比复合材料的细胞相容性，发现：大孔复合材料棒材的细胞相容性比微孔复合材料颗粒好，复合材料中随着CPP含量的增加，细胞相容性增加，当复合材料中CPP和CS的质量比为7／3时，复合材料的细胞相容性较好。CPP与CS复合可以提高其压缩强度，原料质量配比为CPP／CS=7／3时，复合材料的强度最高。

CS/CPP复合骨修复材料合成及其降解可控性探索

采用自行设计的悬浮液热分散复合法,通过复合-沉析-浸溶-漂洗-干燥的工艺过程,用硬脂酸(Sad)作为致孔剂,合成出了不同配比的用于骨修复的多孔壳聚糖(CS)/聚磷酸钙(CPP)复合组织工程材料。用傅立叶红外光谱(FTIR)及扫描电子显徽镜(SEM)对复合材料进行了表征。重点研究了CS的分子质量、CS的脱乙酰度、CPP的粒径等条件对CS/CPP降解性能的影响。结果表明,复合材料中CS的-NH_2和CPP的P=O生成了氢键,材料形态结构致密均匀,孔径为50～300μm,孔隙率为71．13%,能够满足组织工程骨修复材料对孔径和孔隙率的要求;CS的相对分子质量为42万、CPP的粒径为501μm、脱乙酰度75．56%时,所得复合材料的降解速率最快; CS降解速率最快,CPP降解速率最慢,复合材料的降解速率居中,随着CS含量的增加,复合材料的降解速率增加,与CS复合可以增加CPP的降解速率。对CS和CPP来说,悬浮液热分散复合法是一种可行的复合方法。

铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响

随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高。为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积来提高铜箔的剥离强度。在铜箔获得高剥离强度的同时,也需注意铜箔毛面粗化层的微观形态对蚀刻性能的影响,避免因残铜的蚀刻不净而增加PCB出现短路的风险。本文对不同厂家HOZ铜箔的微观形态进行了研究,并由此探讨了铜箔毛面形态对PCB蚀刻性能的影响,为CCL和PCB的从业者在选用铜箔时提供一定的借鉴。