170 GHz高功率二倍频器设计及工艺优化

基于国产肖特基变容二极管,设计了一种170 GHz高功率二倍频器。为了提高肖特基二极管的散热效率,微带基板选用高热导率的氮化铝材料,基片粘接选用一种高热导率的导电银胶。通过实测数据可知,倍频器在171~189 GHz频段内的倍频效率大于10%。当输入功率为100~200 mW时,具有最大倍频效率20.5%;当输入功率为500~1000 mW时,具有最大输出功率91 mW。

W波段微带线带通滤波器的设计

针对波导带通滤波器带外抑制差、不便于平面微波组件集成的缺点,设计了W波段微带线带通滤波器,该滤波器使用平行耦合微带线结构,通过低通滤波器原型电路方法,中心频率80GHz,-3dB相对带宽12%,通带内插入损耗低于1.5dB,输入输出驻波比低于1.5。将滤波器的实际电路模型带入三维仿真软件进行级联分析,有效地解决高频微波电路中存在的腔体等寄生参数对滤波器性能的影响。

太赫兹器件中石英微带-同轴转换优化设计

为了减小太赫兹器件中频端口石英微带-同轴转换的插入损耗,提高信号传输效率,优化设计了金丝键合和绝缘子包金带两种微带-同轴互联方式。结合热超声键合工艺,对两种互联方式进行探讨。通过实物加工测试,得到两种互联方式的插入损耗,其中绝缘子包金带在0~33 GHz带宽内插入损耗小于0.33 dB,金丝键合在0~20 GHz带宽内插入损耗小于0.7 dB。可知绝缘子包金带互联方式能更加有效提高中频信号传输效率,可应用在混频器和倍频器等太赫兹器件的设计中。

毫米波电路中腔体效应仿真设计

本文阐述了使用HFSS软件仿真设计毫米波电路中普遍存在腔体效应。通过HFSS驱动模式及本征模式对比分析毫米波集成电路中存在的腔体效应。