液相烧结钨合金的氧富集脆化机理及韧化工艺的研究

用扫描俄歇探针（ＳＡＭ）结合真空热处理试验，研究了９５Ｗ-Ｎｉ-Ｆｅ合金的脆化 机理，发现烧结态合金中散布着氧的高浓度富集区，这是钨合金脆化的重要因素。１０００℃以 上的真空热处理可以消除氧高浓度富集区和降低界面氧浓度，使合金延性、韧性显著提高。

液相烧结钨合金快冷增韧的俄歇分析

用扫描俄歇探针 ( SAM)结合工艺试验研究了烧结态和经真空热处理的 95W-Ni-Fe合金冷却速度对其性能的影响。结果表明 ,磷是引起该合金界面脆化的重要因素 ;快冷可以明显抑制磷的界面偏聚 ,有效提高该合金的延性和韧性。

95W-Ni-Fe 合金工艺缺陷的 SAM 和 XPS 分析

藉助扫描俄歇探针、Ｘ射线光电子谱等分析了９５Ｗ－Ｎｉ－Ｆｅ合金碳污染和氧化的本质。发现，碳污染试样中碳的化学状态主要为石墨，少量为铁或镍的有机化合物，这些物质的界面富集使材料脆化。钨合金氧化后，氧大量富集于钨／粘结相界面，使沿着该界面的断裂更容易发生。

固体薄层纵深分析研究 Ⅰ.二氧化硅标样氢离子溅射速率的测定

用PHI600型扫描俄歇探针对二氧化硅标样测定了氩离子对二氧化硅的溅射速率。溅射速率随离子枪束压的升高而增大,随扫描范围的加大而减小,入射角为60～65°时溅射速率最大。

35CrMnMo钢大锻件亮线断口

用PHI600型扫描俄歇探针研究了35CrMnMo钢大锻件断口上亮线的本质,并确定了它的形成机制。结果表明,宏观断口上的亮线主要是磷在奥氏体晶界高度偏聚引起沿晶脆性断裂的结果,本质上属于高温回火脆。同时,还提出了减少或避免产生亮线的措施,对提高汽轮机转子、压力容器、火炮身管等大型重要构件的材质有实际意义。

键合金丝断口分析

用扫描电镜和X射线能谱仪分析研究了半导体器件键合用金丝的断口。结果表明,金丝正常断口呈圆锥状,其缺陷断口有:外环层状断口、裂口、气孔、异金属夹杂、非金属夹杂、偏心、菠萝状断口、无塑性平断口等。国产键合金丝生产中拔丝断头过多,主要是由于气体、夹杂和毛坯表面粗糙等造成的。合理调整成份,采取措施切实提高冶金质量(净化金液、降低含气量、提高铸坯和粗丝表面质量等),是提高国产金丝质量和性能的关键。

电渣熔铸35CrNi3MoV钢枝晶间断裂的俄歇分析

用扫描俄歇探针和金相法研究了电渣熔铸３５ＣｒＮｉ３ＭｏＶ钢断口上亮线、亮点的本质和形成机理。结果表明，它们是铪、氮、硫在枝晶间偏聚并形成ＨｆＮ从而脆化了枝晶间区域的结果。当裂纹沿着枝晶间的贝氏体条带扩展时就形成亮线，当裂纹斜穿贝氏体条带时就形成亮点。亮线（亮点）显著降低钢的力学性能，提高渣料纯度是避免电渣铸钢产生这种缺陷的关键措施。

半绝缘砷化镓单晶中AB微缺陷的定量研究

研究了５０．８ｍｍ液封直拉非掺杂半绝缘砷化镓单晶中ＡＢ微缺陷的显微特征，率先提出了一种定量表征微缺陷的新方法，揭示了ＡＢ微缺陷在单晶各部位的分布规律。

固体薄层纵深分析研究——Ⅱ.钢、铝合金和钛合金溅射速率的测定

用PHI 600型扫描俄歇探针、200型台阶仪和Q-920型图象分析仪,测定了35Cr Ni3MoV钢、Al-5.5 Zn-1.4Mg合金和Ti-5Al-2.5Sn合金的溅射速率,提出了对蚀坑分部位确定溅射速率的方法。文中给出了详细的测定结果。

钛合金板材冲压开裂的AES-PRO分析

本文使用AES-PRO方法分析了Ti-5％Al-2.5％Sn合金板在冲制迫击炮座板时开裂的原因。结果表明,钛合金板冲压时开裂是由于真空退火的真空度过低,氧溶入合金,在板材表面形成了α脆性层造成的。

SAM法研究银透过金镀层的表面富集

基底元素透过镀层于表面富集可使镀层失去作用和意义,导致元、器件失效。对银上镀金样品的SAM法研究结果表明,常温下这种富集主要是基底元素通过缺陷和晶界扩散穿透镀层再行表面扩散而遍及表面的;镀件的表面吸附与表面富集的发生密切相关。文中给出了随时间的推移,银于表面富集情况的清晰的俄歇相。已发展出新的工艺,可以明显地延缓基底元素透过镀层到表面的富集。

半绝缘砷化镓单晶中AB微缺陷的定量测量方法

报道了非掺杂半绝缘砷化镓单晶中ＡＢ微缺陷显微特征的研究结果，提出了一种自动定量测量微缺陷的方法，并在ＷＤ－５图象处理分析系统中实现了该算法。

发电厂锅炉高压给水管爆破事故分析及失效预防的研究

本文对在工作温度为346℃、压力为14.7MPa下运行的电厂锅炉给水管泄漏、爆破事故进行了分析研究.发现的在上述工况下长期运行中碳钢管.氮的晶界偏聚引起的材质脆化是爆裂事故的主要原因.文中首次提出可以通过原子数比N/Al判断在350℃左右长期使用的碳钢的时效脆化倾向,从而找到了避免或延缓低温长期运行钢管脆化的有效途径.

吸风机轴承套圈断裂失效分析

吸风机轴承外套圈早期失效，是由于钢材冶金质量欠佳，存在严重的碳化物不均匀性，使套圈内表面下产生应力集中，引起疲劳断裂。至于开机后仅一小时就发生脆性断裂，系该套圈在装机前已存在严重的疲劳损伤所致。

键合金线透射电镜样品制备方法

前 言 键合金丝是集成电路的内引线材料,其性能的优劣直接影响了集成电路的质量。研究这种材料的组织状态与性能的关系是使其生产、使用自动化的必要途径。然而,键合金线的直径通常在φ20～60μm之间,这使得透射电镜薄膜样品的制备非常困难。本文就此薄膜样品的制备进行了研究。

Au-Ni-Kovar合金系统基底元素表面偏聚的SAM和XPS研究

本文采用SAM和XPS对实用Au-Ni-Kovar合金系统热处理样品(250—350℃,0.5—1.5h)进行了基底元素穿透Au层的表面偏聚研究,给出了这一复杂系统中Ni,Co表面偏聚机理的直观证据,即Ni,Co主要是通过晶界扩散穿透Au层而后以表面扩散覆盖镀Au表面的;表面偏聚元素化学态的研究则不仅表明,氧的吸附和氧化反应是Ni,Co表面偏聚的驱动力,而且发现,上述偏聚会引起样品表面吸水的现象。

金属材料的俄歇分析

表面或界面对材料性能有重大影响,具有高空间分辨率的扫描俄歇探针是对微区进行表面分析的有效工具。本文以锻钢的亮线断口、液相烧结钨合金断裂与杂质偏聚的关系、表面缺陷、基底元素穿透镀层在表面富集的研究为例,说明俄歇探针表面分析技术在金属材料科学与工程中的独特作用。

30CrNi钢中氮化物的扫描Auger探针分析

用SAM研究了30CrNi钢中氮化物及其界面的组成。结果表明,氮化物夹杂为含有少量Ti,O的Zr(C,N)。Zr(C,N)与基体的界面宽度约为1.6μm。断口上显露的Zr(C,N)夹杂表面存在着富Fe外壳,壳的厚度在0.1—0.8μm之间,在最表层Fe的浓度为3-18at.-％,且沿深度方向呈指数下降。

陶瓷纤维增强铝基复合材料断口的SAM和XPS分析

复合材料是通过界面把增强体和基体结合起来的,界面的化学组成和状态,界面层厚度对复合材料性能有重要影响。现代表面分析技术为界面研究提供了有力工具。新型的扫描俄歇探针(SAM)入射电子束的最小束斑可达35nm。