光波导端面耦合自动调芯仪研制

设计了两种适用于光波导高精度对接耦合的自动调芯方案 ,这两种方案从原理上克服了常规调芯过程依赖于对微变信号精确测试的困难。提出了实现自动调芯的结构 ,完成了调芯系统的光机电一体化、相应的控制程序以及与计算机的接口界面。采用通信用单模光纤作为标准光波导做了端面耦合试验 ,自动调芯结果显示 ,在 1310nm波长上 ,平均耦合损耗为 0 .0 75dB ,标准误差为 0 .0 0 99dB ;在 15 5 0nm波长上 ,平均耦合损耗为 0 .0 6 2dB ,标准误差为 0 .0 0 6 6dB。自动调芯过程在 2min内完成。

光波导-光纤自动调芯系统研究

设计了两种适用于光波导高精度自动对接耦合的调芯方案 ,从原理上克服了常规调芯过程中微变信号精确测试的困难。完成了调芯系统的光机电一体化、控制程序和接口界面。单模光纤作为标准波导的端面耦合自动调芯试验显示 ,平均耦合损耗分别为 0 .0 75dB (1310nm波长 )和 0 .0 6 2dB (15 5 0nm波长 ) ,相应的标准误差分别为 0 .0 0 99dB和 0 .0 0 6 6dB ,调芯过程在 2min内完成。单模光纤单模波导单模光纤的对接耦合实验结果表明 ,端面耦合损耗平均值分别为 0 .14 0dB(1310nm波长 )和 0 .10 9dB(15 5 0nm波长 ) ,标准误差分别为 0 .0 0 82dB和0 .0 10 7dB ,调芯时间累计不超过

含氟聚酰亚胺光波导120nm宽带耦合器的抗温度变动设计

提出一种适合于宽带光波导耦合器的抗温度变动的优化设计理论和方法。使用该理论和方法 ,在 1490～16 10nm带域上 ,对含氟聚酰亚胺光波导做了宽带光波导 3dB耦合器的抗温度变动设计。器件经三维波束传播法模拟运行验证 ,结果表明 ,在 12 0nm带宽上 ,从零下 10℃至零上 40℃的温度变动中 ,器件实现了 ( 0 .5 0 0± 0 .0 0 7)功率输出比的良好特性。同时报道了含氟聚酰亚胺薄膜波导的制备工艺及其温度特性和色散特性的测试。