高光效LED灯丝球泡灯的光学性能研究

基于板上芯片(COB)封装技术,提出了一种360°出光的新型发光二极管(LED)灯丝球泡灯,其封装基板采用透明基板。研究了不同封装材料及芯片对其LED光通量、光效和色温的影响。首先介绍了LED灯丝球泡灯的结构、优点,然后分析了影响LED光学性能的因素,最后进行相关性能测试。测得采用玻璃/蓝宝石基板封装的LED灯丝的光通量分别为467.29和471.69 lm;光效分别为110.06和111.79 lm/W;显色指数分别为84.1和81.9。测试结果表明,采用透明基板封装的LED灯丝球泡灯不仅能有效调节色温,而且能显著提高LED的光通量、光效和显色指数。

基于ANSYS的LED灯丝热仿真分析

随着越来越多的国家开始推行禁止使用白炽灯的计划,钨丝白炽灯行将消失,LED灯丝灯将逐步取代钨丝白炽灯。但是,目前散热问题成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。通过对LED灯丝封装中常用的陶瓷基板和玻璃基板这两类不同基板材料进行有限元热学仿真模拟,分析不同封装材料的散热性能。分析结果表明:陶瓷基板的导热系数明显大于玻璃基板,其散热性能优于玻璃基板的散热性能。