无氰电镀银及银合金的研究进展

介绍了硫代硫酸盐、碘化物、亚硫酸盐、5,5-二甲基乙内酰脲、丁二酰亚胺、亚氨基二磺酸铵、磺基水杨酸、烟酸等配位体系无氰电镀银及银合金的研究进展,指出了这方面研究目前存在的主要问题,并展望了其研究前景。