新型熔融高压铸造法制备铝/金刚石复合材料的研究

新一代铝/金刚石复合材料因其高热导率、低热膨胀系数的特性被越来越多的应用在大功率集成电路封装材料中。目前制备铝/金刚石复合材料的方法主要有粉末冶金法、热等静压法、等离子烧结法、搅拌熔铸法、无压浸渗法及压力铸造法等,但在国内均未能有效实现大规模的工业生产。以压力铸造法的原理为基础,提出了一种新型熔融高压压铸法制备铝/金刚石复合材料的工艺。结果表明,该工艺可满足批量化生产,金刚石体积分数稳定在65vol%~68vol%。可制备出结构更致密、组织更均匀的复合材料,且热导率高达580 W/(m·K)。由于减少金刚石预制块的制备过程,相比之前的生产工艺,效率提高,生产成本降低。

我国司法制度的现状与完善

制度与法律有着不同的意义,法律是道德的标准化,是给每一个平等地位公民约束的"制度",而制度则是规定的标准化,是给每一个国家部门制定的"法律"。制度的好坏,法律的公正与否,影响着社会的公正性和国家的管理效率。不可否认在我国目前的司法制度环境里存在着许多问题亟待解决。现在我国面临着经济高速增长,人民生活水平不断提高,新兴事物层出不穷而涉及这些对等利益的相关法律制度始终不能及时跟上整体社会发展速度的尴尬问题。简短明了地指出这些问题,分析并力求找寻合理可行的解决指导办法,以达到改善目的便是本文的内容与宗旨。

大功率IGBT散热基板熔融超高热等静压制备技术

铝碳化硅复合材料因其高热导率、低热膨胀率等特性被广泛应用于大功率集成电路封装材料中。本文以压力浸渗法及热等静压法原理为基础,提出一种制备大功率IGBT铝碳化硅散热基板的新型工艺。该工艺创新点在于:(1)无需制备碳化硅预制块,直接灌装碳化硅干粉,碳化硅体积分数可稳定为66%~68%;(2)基板6个外表面均覆盖铝质金属,可实施机械及化学镀镍加工;(3)超高热等静压与真空压铸工艺相结合,渗铝时保压压强达100 MPa左右,可使铝液更好地渗透到碳化硅粉料中,显著减少了气孔、气泡等缺陷,性能更佳。根据检测结果,利用该新工艺,制备的散热基板热导率高达220 W/m·K左右,热膨胀系数为6.5×10^-6~7.5×10^-6/K,其它各项指标均符合使用要求。

高压浸渗法制备双颗粒金刚石/铝复合材料的热膨胀性能

近年来,随着电子设备散热需求的增加,金刚石/铝复合材料作为新一代导热金属基复合材料逐渐进入人们的视野。热膨胀性能是衡量电子封装材料与半导体材料匹配性的重要指标。采用高压浸渗法,在120目的粗颗粒金刚石中添加细颗粒提高金刚石的体积比,探究双颗粒金刚石对金刚石/铝复合材料热膨胀性能的影响。结果发现:双颗粒金刚石/铝复合材料具有更高的金刚石体积比,添加的细颗粒越小,热膨胀系数越低,低至6.885×10^(-6)K^(-1),更接近半导体材料的热膨胀系数;细颗粒金刚石的添加不仅提高了金刚石的体积比,同时也增加了复合材料的界面数量,增多了界面热阻,影响铝基体与金刚石之间的热量传导。