一种新型耐热性抗干法刻蚀正性光刻胶的研制

本文合成了聚苯乙烯—N—(4-羟基苯基)—马来酰亚胺(MR—O),它的Tg为258℃,CF_4等离子刻蚀速率与酚醛树脂相近。用它作为重氮邻醌系正性光刻胶的成膜树脂,得到了一种耐240℃以上高温的正性光刻胶。用JKG—1型光刻机曝光,曝光时间为60秒(1μm厚,用0.2％氢氧化钠水溶液湿影,分辨率高于1.6μm,反差为2.7。

导电银粘接剂和电子封装环氧树脂材料的新发展

导电银粘接剂(俗称导电银浆)自1966年问世以来它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前，导电银粘接剂已经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路连线、计算机软电路连线、液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光屏(OLED)、印制电路板(PCB)。

聚苯乙烯-N-(4-羟基苯基)-马来酰亚胺合成的研究

为了比较合成方法,找到最佳的合成线路,本文从三条合成路线来探讨聚苯乙烯-N-(4-羟基苯基-马来酰亚胺的合成。元素分析表明共聚物组成为1:1;通过NMR、IR和UV,我们分析了共聚物的结构;通过DSC和TGA分析了共聚物的热性能;当_n=5.8×10~4时,玻璃化温度为257℃。