基于往复弯曲的焊点可靠性测试装置设计

针对因机械外力造成微电子器件焊点连接缺陷导致整个焊点失效,进而影响电子产品正常工作的现象,文中设计了一款基于往复弯曲的焊点可靠性测试装置,用于元器件焊点机械性能的可靠性测试。首先,根据测试装置功能设计了装置机械结构,并采用Solid Works软件建立三维模型,验证了设计方案的可行性;其次,通过分析装置传动结构的运动学方程,从运动学上验证了传动机构设计结构的合理性;最后,采用ADAMS软件建立传动结构动力学模型进行仿真,从动力学上验证了传动机构的合理性,采用ANSYS软件建立夹持、施压机构模型对印制线路板进行静弯曲仿真,验证了弧形夹持机构和弧形施压机构的合理性。