基于MVC的自动化硬件测试平台的研究

针对传统硬件测试效率低、人工干预过多的问题,提出一种基于MVC的自动化硬件测试平台设计,旨在于提高国产服务器出厂的自动化程度以及产品质量规范化管理水平。采用MVC模式设计PC端、服务器端、数据库三层架构,分别对应用户界面、用户请求处理、业务逻辑和数据同步;协同处理板卡生产、整机组装和研发人员的自动化硬件测试。完成了从板卡生产、系统组装、硬件兼容性、入所检、数据管理等硬件测试指标项,实现了板卡全生命周期自动化硬件测试过程。利用平台极大地满足了测试人员的测试需求,系统性地提高了工作效率,程序更加便于维护,能够保证数据真实可信度,规范化管理测试数据以及存档。

一种用于同时测量温度和磁场强度的磁流体LPFG-FBG传感器

针对现有光纤传感器测量温度、磁场强度时灵敏度较低的问题,提出了一种基于光信号的光纤温度磁场传感器。传感器以长周期光纤光栅(LPFG)级联光纤布喇格光栅(FBG)作为传感结构,以磁流体作为磁性敏感材料,采用HF溶液腐蚀光纤包层来提高灵敏度。首先介绍了传感器实现温度和磁场强度的双参量测量原理,然后利用Optigrating仿真软件对LPFG-FBG传感单元进行模拟仿真,最后根据仿真结果制作传感器并搭建实验环境进行温度和磁场强度的测量实验。实验结果表明:当温度为35~85℃时,传感器的温度灵敏度为85.7 pm/℃;当磁场强度为4~20 m T时,磁场强度灵敏度为65 pm/m T,且稳定性良好。

高速信号时延及过孔对信号完整性影响的研究

为了解决制约电子产品性能的信号完整性问题,研究了高速信号走线时延和差分过孔数量对信号完整性的影响。通过理论推导给出高速信号在印刷电路板(PCB)表层和内层传输速度公式,进而准确计算出信号走线的时延。同时使用高频结构仿真(HFSS)软件对差分过孔建模,仿真分析过孔数量对高速信号损耗和震荡产生的影响。仿真结果表明差分过孔数量越多,高速信号的损耗越大震荡越剧烈。该传输速度公式和仿真结果为高速信号在印刷电路板上走线提供理论指导依据。

肋片积灰对其散热性能影响的理论分析

长期工作中的服务器等电子设备会涌入大量的灰尘,一部分灰尘最终会沉积在散热器的肋片表面。将积灰简化成各向同性的多孔介质模型,不考虑积灰层中孔隙空气的对流传热效应,采用理论分析的方法具体研究了积灰孔隙率、积灰厚度以及灰尘颗粒平均尺寸对肋片散热性能的影响。结果表明积灰厚度、积灰孔隙率以及灰尘颗粒平均尺寸对肋片的散热性能具有显著的影响。

基于国产平台自主可控安全存储系统设计与实现

随着存储技术和网络技术的飞速发展,数据的安全存储越来越受到国内科研院所、机关单位、军队系统的重视。数据是整个存储的核心部分,因此数据的加密和保护是安全存储的重点。而基于国产平台的存储阵列在国产化的背景下应用日益广泛,在军用市场方面应用尤为突出,因此对数据进行安全存储和加密设计显得更为重要。本文以国产平台存储阵列为加解密对象,设计了一种基于硬件加解密的安全存储系统,实现对存储阵列中核心数据的加密及保护。

基于SIwave的计算机主板EMC仿真与优化

随着电子信息设备工作频率的日益提高,高速PCB线路将产生越来越严重的串扰和辐射,继而影响产品性能且使得设备电磁兼容性不达标。该文以一款计算机主板为例,使用ANSYS公司的SIwave仿真软件,从PCB谐振、线间串扰及电磁辐射三个方面对此PCB主板进行仿真研究,并针对问题做出改进优化,从而改善了该高速PCB的电磁兼容性。

一种用于高热功率密闭计算机散热的环路热管系统

工作在潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下的电子设备需要密封,当机箱内部元器件的总发热功率过高时急需一套有效的散热系统来保证该电子设备安全稳定地工作。文中设计了一种环路热管系统。该环路热管系统的蒸发段位于密闭机箱内部,通过工质的相变源源不断地将元器件的热量传递到位于机箱外侧的冷凝段中。若PCB上电子元器件的结温低于其上限值,则该环路热管散热系统满足要求。理论计算和数值计算表明,该环路热管散热系统能够很好地保证高热功率密闭计算机安全稳定工作。

翅片表面布置不同台阶结构对其流动及传热特性影响的研究

该文利用Fluent 15.0仿真软件,研究了翅片表面4种台阶的布置对其流动和传热特性的影响,并与无台阶布置的光滑翅片进行比较。研究结果表明:(1)与光滑翅片不同的是,空气流过台阶时发生分离,台阶下流形成二次流区域,并且对比发现,逆风三角形台阶的二次涡长度最大。(2)翅片表面布置台阶的压力损失ΔP要高于光滑翅片中的压力损失,进一步对比发现,逆风三角形台阶的压力损失最大,圆形台阶和顺风三角形台阶最小。(3)翅片表面布置台阶可以增强翅片表面的换热强度,并且相比较无台阶光滑翅片,翅片表面布置台阶的净热量增幅ΔQ%随进口风速的增大而提高。

凸包形状对服务器机箱刚度的影响及凸包成形优化研究

以服务器机箱底座的凸包作为研究对象,应用Creo软件对椭圆形、矩形和阶梯形三种凸包形状的服务器机箱进行静态分析,得到机箱最大变形量依次为3.02 mm、2.42 mm和2.13 mm,表明阶梯形凸包能够更好地提高服务器机箱刚度。应用Dynaform软件模拟阶梯形凸包的成形过程,以圆角半径、凸包斜度和台阶高度三个结构参数作为试验因素来设计正交试验,研究不同结构参数对凸包成形质量的影响,并得到优化后的结构参数组合为圆角半径1.0 mm、凸包斜度10°、台阶高度2.0 mm。

差分补偿方式对差分信号质量影响的研究

在高速链路中,差分线由于具有很高的鲁棒性从而应用广泛,因此差分线的补偿就显得至关重要。以寻找最优的补偿方法为研究目的,结合实际PCB工作中的层叠结构,通过在HFSS和ADS中搭建模型,对比验证不同补偿方式对差分信号质量的影响。最后,指出存在的问题并总结归纳解决方法,为今后PCB布线中差分信号线的补偿方式提出了一些建议。