废IC板电浆熔渣之资源回收

本研究主要针对废IC（积体电路）板经电浆熔融後熔渣中之金、银、铜进行回收研究，本研究方法包括破碎研磨、筛分、磁选、浸渍溶蚀及溶蚀效率分析等。本研究成果显示，废IC板电浆熔渣之比重爲3.47、水份爲0.23%，而灰份爲101.81%。熔渣经过粉碎、磁选後可得6.62%之含铁物，而不感磁物中含有金0.0010%、银0.0392%及铜33.94%。另不感磁物经筛分得知100目(0.149mm)以上之熔渣含铜量较高，可直接将其售予煉铜厂作爲冶铜之原料，而100目以下，因其粒径较小且尚含有金、银、铜有价物，故本研究以盐酸、硫酸、氨水、硫脲等浸渍剂來进行金、银、铜之浸渍溶蚀研究。本研究结果显示以硫脲浸渍效果最好，其最佳浸渍条件爲：硫脲2.5g，硫酸浓度7.2N，硫酸铁3.3g，固液比0.03(1.5g/50mL)，在室温下浸渍2小时，可得金、银、铜100%之浸渍回收率。