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采用表面安装技术的电路板质量要求
1
作者
BMouton
a.denoix
洪国华
《上海航天》
1989年第6期61-61,50,共2页
由于元器件表面安装的特殊性,对电路板的选用提出了新的要求,如膨胀系数、连结的可靠性,以及很小的表面上的散热等.1.有机电路板这种电路板由一层有机树脂,经玻璃纤维加固后构成.单面压有铜箔,铜箔上刻制线路.选用的树脂要有以下特性:...
由于元器件表面安装的特殊性,对电路板的选用提出了新的要求,如膨胀系数、连结的可靠性,以及很小的表面上的散热等.1.有机电路板这种电路板由一层有机树脂,经玻璃纤维加固后构成.单面压有铜箔,铜箔上刻制线路.选用的树脂要有以下特性:体积稳定、具有介质特性、阻燃性,与铜箔的粘附力强,质地坚硬以及机械性能好.
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关键词
电路板
表面安装技术
质量
全文增补中
题名
采用表面安装技术的电路板质量要求
1
作者
BMouton
a.denoix
洪国华
出处
《上海航天》
1989年第6期61-61,50,共2页
文摘
由于元器件表面安装的特殊性,对电路板的选用提出了新的要求,如膨胀系数、连结的可靠性,以及很小的表面上的散热等.1.有机电路板这种电路板由一层有机树脂,经玻璃纤维加固后构成.单面压有铜箔,铜箔上刻制线路.选用的树脂要有以下特性:体积稳定、具有介质特性、阻燃性,与铜箔的粘附力强,质地坚硬以及机械性能好.
关键词
电路板
表面安装技术
质量
分类号
TN710 [电子电信—电路与系统]
全文增补中
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
采用表面安装技术的电路板质量要求
BMouton
a.denoix
洪国华
《上海航天》
1989
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