激光选择性烧结钨、铜制作电子线路图形的研究

为了改进现有电子线路图形制作工艺,应用新型激光烧结技术在陶瓷、高分子材料、半导体以及玻璃等基板上根据需要烧结金属和非金属线条、线路以及图像(如人和动物图案),取得初步研究结果。本技术可用于布线、修复断裂线条和作标记等。这里着重介绍激光烧结技术在陶瓷、高分子等材料上制作钨、铜线条、图形的工艺流程、浆料制作以及金属特性等研究成果。