Ti-N多层膜的显微结构和压痕行为

研究了Ti/TiN多层膜的显微结构,横截面试样的透射电镜研究和二次离子质谱深度分析均表明,该膜具有周期变化的多层结构,即:基体/FeTi/Ti/Ti_2N/TiN/Ti_2N/Ti/Ti_2N/TiN…Ti/Ti_2N/TiN.制备了压痕试样的断口试样,并用扫描电镜进行了观察.结果表明,多层硬膜在压痕试验时发生形变,出现压痕坑,在其周围形成材料堆积.随着所加载荷的增加,形变区扩大,越过膜/基界面进入基体,引起膜内的层间开裂和在膜/基界面上形成孔洞,研究结果表明,和单层TiN相比,Ti/TiN多层膜具有较好的韧性.

非晶Nd-Fe薄膜电阻的温度效应与非晶稳定性

用闪光蒸镀法在77K制备了Nd_xFe_(1-x)(x=0.06-0.80)非晶薄膜,原位测定了其电阻随温度的变化。结果表明:在0.19<x<0.50的成分范围内,非晶膜在室温下是稳定的。在晶化以前,薄膜的比电阻与温度的关系可分为三个阶段,即ρ(T)∝InT,ρ(T)∝T^2和ρ(T)∝T。晶化不是在一个固定的温度,而是在一个温度区间发生。

非晶Nd-Fe薄膜的磁性

在用闪蒸法制备的非晶Nd_xFe_(1-x)薄膜中Nd的原子磁矩呈散铁磁性排列,其有效磁矩随Nd含量增加而减小。磁有序温度T_c的值与外场和测量方法有关,表明了具有不同磁有序温度的磁性原子团的存在。交换交互作用,而不是自发磁化强度,明显地受制备条件的影响。