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题名AMD伸援手提升中国高端处理器封测技术水准
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作者
aet
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出处
《电子技术应用》
北大核心
2016年第6期3-3,共1页
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文摘
[AET苏州]日前,AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司宣布完成合资公司交易,并在苏州举行了AMD与通富微电战略合作论坛暨高端处理器封测基地启动仪式,这也将使得中国本土企业第一次具备高端处理器封测能力。根据据较早前达成的协议,南通富士通微电子股份有限公司收购AMD槟城(马来西亚)和苏州(中国)组装、测试、标记和打包(ATMP)业务85%的股权,作为新成立合资公司的控股合作伙伴。
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关键词
AMD
富士通微电子
通富微电
封装测试
技术水准
投资基金
合资双方
槟城
倒装芯片
晶圆厂
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分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名AMD、ARM、华为等七巨头结为CCIX联盟
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作者
aet
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出处
《电子技术应用》
北大核心
2016年第6期24-24,共1页
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文摘
AMD、ARM、华为、IBM、Mellanox、高通和赛灵思联手结为CCIX联盟,面向数据中心合力推出高性能开放式加速架构。这七大公司正在联手为最新加速器缓存一致性互联(CCIX)制定规范。这将是业界首次能以一个统一的互联技术规范确保采用不同指令集架构(ISA)的处理器与加速器同步分享数据,同时还支持高效的异构计算,从而将大幅提升服务器运行数据中心工作负载的计算效率。
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关键词
AMD
ARM
CCIX
数据中心
互联技术
指令集
异构计算
赛灵思
工作负载
服务器运行
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分类号
TN929.533
[电子电信—通信与信息系统]
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题名意法半导体让明天的数字家庭生机盎然
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作者
aet
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出处
《电子技术应用》
北大核心
2014年第4期5-5,共1页
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文摘
近Et,意法半导体在2014年中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上展示了创新的数字家庭解决方案,从优化的广播和宽带机顶盒解决方案、智能机顶盒和多媒体网关,到OTT和云解决方案,乃至智能家居和智能医疗。意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华、意法半导体执行副总裁兼数字融合事业部总经理Gian Luca Bertino和意法半导体公司大中华与南亚区数字融合事业部区域副总裁李容郁出席媒体发布会,带记者领略了意法半导体所能带来的家庭震撼。
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关键词
意法半导体公司
数字家庭
中国国际广播电视信息网络展览会
多媒体网关
智能家居
机顶盒
总裁
总经理
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分类号
TN915.05
[电子电信—通信与信息系统]
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