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使用Cadence Incisive 13.2 实现验证自动化
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作者 adam sherer 《中国集成电路》 2014年第7期44-47,共4页
Incisive 13.2平台为整体验证系统级芯片(SoC)性能和生产效率设定了新的标准。对于验证,验证工程师并不太担心晶体管的数量;相反,他们所担心的是设计中的状态位数量。对设计人员来说,设计加倍后的大小为2*X的数量。对验证工程师来说是2^... Incisive 13.2平台为整体验证系统级芯片(SoC)性能和生产效率设定了新的标准。对于验证,验证工程师并不太担心晶体管的数量;相反,他们所担心的是设计中的状态位数量。对设计人员来说,设计加倍后的大小为2*X的数量。对验证工程师来说是2^X的数量。因此,过去只需提升性能的验证任务现在可能需要一个更有效的方法。本文将介绍10种新的方法,Cadence Incisive 13.2平台可自动验证以解决这一指数增长的难题。 展开更多
关键词 CADENCE 自动验证 自动化 设计人员 系统级芯片 生产效率 指数增长 工程师
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大规模SoC设计迈入仿真新纪元
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作者 adam sherer 《中国集成电路》 2017年第5期26-27,71,共3页
随着片上系统(SoC)设计尺寸的不断增加,仿真技术也必须紧随其后,大幅进化。时至今日,市场对设计速度和容量的要求都达到了前所未有的高度,新的仿真技术也必须满足这些需求。
关键词 仿真技术 SOC设计 设计尺寸 片上系统 设计速度
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