用于封装领域的高粘度流体微量喷射技术

在电子器件和半导体的封装中,需要使用芯片下填充料、微型填充物以及一些其他微量、不连续的材料。通过使用粘结材料喷射技术可以提高整个封装流程的吞吐率。