设计信息提高SEM缺陷检测取样效率

基于设计的分级将来自设计数据的版图信息与检测到的每个缺陷的相对位置结合起来,利用这种方法可提高缺陷帕雷托质量。通过对系统缺陷和有害缺陷进行分级,可以改进SEM检测。

优化检测制程设计加速改善65nm芯片的良率

描述一种广泛应用于探索制程设计方面的系统性及随机性故障的短流程测试芯片与先进的检测工具平台相结合的综合方法,以对在65nm技术节点上的关键性缺陷进行特征化描述和监控,借此加速基于缺陷的良率学习。通过独特的快速电性测试方案、快速分析软件以及优化的检测效果,可缩短快速制程开发的学习周期。通过将在一个领先的300mm晶片厂得到的CV检测设置知识经验成功运用于制造过程,优化了产品的关键缺陷(DOI)检测。