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SMT无卤工艺的焊接挑战
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作者 Timothy Jensen Ronald Ronald Lasky +1 位作者 amanda hartnett 沈新海(编译) 《现代表面贴装资讯》 2010年第2期14-17,共4页
由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用,电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法,今编译出来与大家分享。
关键词 无卤 焊料 焊接 助焊剂
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