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SMT无卤工艺的焊接挑战
1
作者
Timothy Jensen
Ronald Ronald Lasky
+1 位作者
amanda hartnett
沈新海(编译)
《现代表面贴装资讯》
2010年第2期14-17,共4页
由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用,电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法,今编译出来与大家分享。
关键词
无卤
焊料
焊接
助焊剂
下载PDF
职称材料
题名
SMT无卤工艺的焊接挑战
1
作者
Timothy Jensen
Ronald Ronald Lasky
amanda hartnett
沈新海(编译)
机构
不详
湖州生力电子有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2010年第2期14-17,共4页
文摘
由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用,电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法,今编译出来与大家分享。
关键词
无卤
焊料
焊接
助焊剂
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SMT无卤工艺的焊接挑战
Timothy Jensen
Ronald Ronald Lasky
amanda hartnett
沈新海(编译)
《现代表面贴装资讯》
2010
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