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电子元件后端装配的挑战
1
作者
andreas holtmann
《电子产品世界》
2003年第03B期77-77,共1页
关键词
电子元件
后端装配
软件
灵活性
表面贴装技术
下载PDF
职称材料
题名
电子元件后端装配的挑战
1
作者
andreas holtmann
机构
环球仪器公司
出处
《电子产品世界》
2003年第03B期77-77,共1页
关键词
电子元件
后端装配
软件
灵活性
表面贴装技术
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
电子元件后端装配的挑战
andreas holtmann
《电子产品世界》
2003
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