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对满足RF应用要求的BGA封装进行测试
1
作者 arun chandrasekhar Erie Beyne +1 位作者 Walter De Raedt Bart Nauwelaers 《今日电子》 2002年第9期29-30,共2页
一项BGA封装研究提供了一种可以满足芯片封装共同设计需要的精确模型和一种重要的工具
关键词 RF应用 BGA封装 测试 贴装效率 可靠性 球栅阵列
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