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HP迎接今后十年工程技术的挑战
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作者 bruce harmon 《中国集成电路》 2002年第8期47-48,共2页
今天的Custom IC和ASIC设计今天,电子设计领域的一些高难度问题随着大规模CustomIC和ASICs的发展逐渐得以解决。这些数字式ASICs可在0.13微米的CMOS上集成数百万的门电路和静态RAM单元。现今的技术发展水平,可在一个数字CMOS ASIC上集成... 今天的Custom IC和ASIC设计今天,电子设计领域的一些高难度问题随着大规模CustomIC和ASICs的发展逐渐得以解决。这些数字式ASICs可在0.13微米的CMOS上集成数百万的门电路和静态RAM单元。现今的技术发展水平,可在一个数字CMOS ASIC上集成1千万个门电路,甚至还能够采用0. 展开更多
关键词 门电路 技术发展水平 挑战 微处理器 设计方案 逻辑电路 毫微米 存储器 集成电路 数字式
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