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活化氢气氛下的无助焊剂焊接
1
作者
c.christine dong
Richard E.Patrick
+1 位作者
Russell A.Siminski
Tim Bao
《电子工业专用设备》
2016年第8期1-4,34,共5页
介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。
关键词
电子附着
活化氢
无助焊剂焊接
电子封装
氧化物去除
助焊剂残留
氢负离子
下载PDF
职称材料
采用新型活化氢技术进行大规模无助焊剂晶圆凸点回流焊
2
作者
c.christine dong
Richard E.Patrick
+3 位作者
Gregory K.Arslanian
Tim Bao
Kail Wathne
Phillip Skeen
《电子工业专用设备》
2017年第3期1-5,25,共6页
介绍了Air Products和Sikama International共同努力获得的一项新成果。一种以电子附着方式为基础的新型活化氢技术被首次应用于无助焊剂晶圆凸点回流焊。具有这项技术的原型焊炉的设计、制造及初步测试工作均已完成。这一成果即将推向...
介绍了Air Products和Sikama International共同努力获得的一项新成果。一种以电子附着方式为基础的新型活化氢技术被首次应用于无助焊剂晶圆凸点回流焊。具有这项技术的原型焊炉的设计、制造及初步测试工作均已完成。这一成果即将推向市场。
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关键词
电子附着技术
无助焊剂晶圆
回流焊
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职称材料
题名
活化氢气氛下的无助焊剂焊接
1
作者
c.christine dong
Richard E.Patrick
Russell A.Siminski
Tim Bao
机构
Air Products and Chemicals
Air Products and Chemicals
出处
《电子工业专用设备》
2016年第8期1-4,34,共5页
文摘
介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。
关键词
电子附着
活化氢
无助焊剂焊接
电子封装
氧化物去除
助焊剂残留
氢负离子
Keywords
Electron attachment Activated hydrogen
Fluxless soldering
Electronics packaging
Oxide removal
Flux residues
Hydrogen anion
分类号
TN405.98 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
采用新型活化氢技术进行大规模无助焊剂晶圆凸点回流焊
2
作者
c.christine dong
Richard E.Patrick
Gregory K.Arslanian
Tim Bao
Kail Wathne
Phillip Skeen
机构
Air Products and Chemicals
Sikama International Inc.
出处
《电子工业专用设备》
2017年第3期1-5,25,共6页
文摘
介绍了Air Products和Sikama International共同努力获得的一项新成果。一种以电子附着方式为基础的新型活化氢技术被首次应用于无助焊剂晶圆凸点回流焊。具有这项技术的原型焊炉的设计、制造及初步测试工作均已完成。这一成果即将推向市场。
关键词
电子附着技术
无助焊剂晶圆
回流焊
Keywords
Electron attachment (EA)
Flux-free wafer
Reflow
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
活化氢气氛下的无助焊剂焊接
c.christine dong
Richard E.Patrick
Russell A.Siminski
Tim Bao
《电子工业专用设备》
2016
0
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职称材料
2
采用新型活化氢技术进行大规模无助焊剂晶圆凸点回流焊
c.christine dong
Richard E.Patrick
Gregory K.Arslanian
Tim Bao
Kail Wathne
Phillip Skeen
《电子工业专用设备》
2017
0
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