2022年国内电路板及其基板材料投建投产项目大盘点--电子铜箔篇

本文对2022年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点,并概括总结发展特点。一、总述:在电子铜箔分篇,我们对发生在2022年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点。从这些项目的新产能统计及预测,以及新投建、扩产的重点地区统计,使得业界同仁对我国电子铜箔产业的发展现况及特点,以及对PCB、覆铜板的供应链、产业链的影响变化,作及时深入的了解,将有所帮助。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(3)——印制电路板篇

对发生在2019年内我国的印制电路板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

对2019年我国的电子铜箔行业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

对2019年我国的覆铜板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

2020年国内覆铜板及电路板投建投产项目大盘点(3)——电子铜箔篇

2021年初,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)《覆铜板资讯》、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)《电子铜箔资讯》、广东省电路板行业协会/深圳市线路行业协会(GPCA/SPCA)《印制电路资讯》编辑部联合编辑撰写了以“2020年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板项目投建、投产的项目的大盘点”为主题的系列文章。此篇为阐述电子铜箔的2020年投建、投产项目为题之文的“总述”部分。

2021年国内覆铜板及电路板投建投产项目大盘点(3)--电子铜箔篇

本文对2021年我国电子铜箔业开工建设及建成投产项目作以梳理、盘点,并总结分析了其发展情况。