2022年国内电路板及其基板材料投建投产项目大盘点--覆铜板篇

1总述1.1前言:2022年,国际形势更趋复杂严峻,全球通货膨胀、供应链紧缺、地缘冲突等问题难以完全有效解决,经济复苏和增长仍面临不确定性。我国经济发展面临需求收缩、供给冲击、预期转弱等压力,不稳定和不确定因素增多。我国覆铜板行业企业经营活力不足,覆铜板企业投资热度有所降低,相比2021年,投扩建项目明显减少。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(3)——印制电路板篇

对发生在2019年内我国的印制电路板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

对2019年我国的电子铜箔行业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

对2019年我国的覆铜板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

2021年国内覆铜板及电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

本文对2021年我国覆铜板业投资项目确立、签约、开工建设及建成投产项目,作以梳理、盘点,并概述总结其发展特点。

2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(上)

对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(下)

对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。