不同结晶器保护渣的剪切变稀行为

在连铸过程中，结晶器保护渣在通过控制润滑来实现较好的可浇性和铸坯质量方面起到重要作用。在缺乏结晶器保护渣不同热物性的情况下，黏度是判断结晶器保护渣润滑性能的必要参数。许多研究人员（包括笔者）证实了熔融的结晶器保护渣的流变性能。实际操作中，在剪切速度约为10-40s^-1的结晶器上表面，为减少卷渣，需要高黏度保护渣；但是在剪切速度为100～1000s^-1的结晶器壁，为了保证最大的润滑性能，保护渣黏度应该低。因此，这个特定的属性可能有利于实际连铸过程。目前的研究试图通过用旋转黏度计测量CaO—CaF2-SiO2、CaO-CaF2-B2O3-SiO2和CaO-CaF2-SiO2-Si3N4基保护渣体系的黏度来表征该体系的黏弹性（名为流变性能）。旋转黏度计配备一个1623K温度下受控氧逸度的熔炉。而且，通过拉曼光谱和XPS分析来了解结晶器保护渣黏弹性和结构之间的关系。根据结果，所有经检测的结晶器保护渣都具有流变性能，当剪切速率增大时，黏度降低。应用Os—wald-De Waele指数模型来定量每个结晶器保护渣的剪切变稀度，得出每个结晶器保护渣的聚合度与剪切变稀行为的强度大体上成比正。