2010年全球晶圆厂资本支出增长64%

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新发布的全球晶圆厂报告．预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元，较今年增长64％。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等6家公司所宣布的令人惊艳的投资数字。

2008年Fab将收紧开支

"Megafab"的巨人地位很快会被"monster fab"所取代,这种"monster fab"的产能高达200,000wpm(300mm晶圆),造价也达到惊人的90-100亿美元。由于市场未来对存储器芯片,尤其是闪存需求的增大,尽管2008年固定资本投资减缓,但这并不会改变未来几年更大规模晶圆厂涌现的趋势。