Raney-Cu催化剂的烧结行为

用SSA、PSD、XRD及SEM等实验手段研究了自制Raney-Cu催化剂在不同温度及不同气氛中的烧结行为。发现催化剂表面的烧结分为前后两个不同阶段,各对应于表面上不同孔径的收缩及封堵,催化剂表面的烧结程度与各种气体分子的吸附强度相联系。建立了表面积收缩的动力学方程,对烧结机理进行了探讨。文章指出,烧结行为包括表面及体相两方面的变化。积炭的产生掩盖了铜催化剂表面积的收缩,但加速了体相结晶度的提高。应用量子力学方法计算的烧结起始温度与实验结果吻合较好。

Raney-Cu催化剂在还原过程中的烧结行为

Raney-Cu催化剂可以用于甲醇合成及其他工业上的化学反应,但其活性衰减也比较迅速。影响其寿命的主要原因之一是由于在较高温度下的烧结。金属的烧结行为一般被认为温度在低于其熔点(绝对温度)的一半时即可发生,但迄今对于铜催化剂烧结的研究报导还比较少。