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新兴技术的挑战:如何支持芯片设计?
1
作者
de micheli giovanni
《微纳电子与智能制造》
2022年第2期4-12,共9页
本文将集中探讨面对新兴技术的挑战,芯片设计该如何适应这一发展潮流。集成电路技术正处于多样化的路口,本文介绍了集成电路新技术在二维材料、超导电路和量子计算发展方向;探讨从自上而下和自下而上不同的角度适应新技术的挑战,包括顶...
本文将集中探讨面对新兴技术的挑战,芯片设计该如何适应这一发展潮流。集成电路技术正处于多样化的路口,本文介绍了集成电路新技术在二维材料、超导电路和量子计算发展方向;探讨从自上而下和自下而上不同的角度适应新技术的挑战,包括顶层视角的功耗控制、接口建立和大数据通信,底层视角的物理设计、超导电路时钟、量子编译等。文章以传感器与电路集成的视角,探讨技术融合可以带来巨大的应用前景,以微型离子传感器和持续十年的大型项目Nano-Tera系统为示例,阐述该系统如何实现地球运动精密测量,监测岩石和冰层的微小位移。
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关键词
量子计算
超导电子学
三维集成
深纳米
传感器
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职称材料
题名
新兴技术的挑战:如何支持芯片设计?
1
作者
de micheli giovanni
机构
瑞士洛桑联邦理工学院
出处
《微纳电子与智能制造》
2022年第2期4-12,共9页
文摘
本文将集中探讨面对新兴技术的挑战,芯片设计该如何适应这一发展潮流。集成电路技术正处于多样化的路口,本文介绍了集成电路新技术在二维材料、超导电路和量子计算发展方向;探讨从自上而下和自下而上不同的角度适应新技术的挑战,包括顶层视角的功耗控制、接口建立和大数据通信,底层视角的物理设计、超导电路时钟、量子编译等。文章以传感器与电路集成的视角,探讨技术融合可以带来巨大的应用前景,以微型离子传感器和持续十年的大型项目Nano-Tera系统为示例,阐述该系统如何实现地球运动精密测量,监测岩石和冰层的微小位移。
关键词
量子计算
超导电子学
三维集成
深纳米
传感器
Keywords
quantum computing
superconducting electronics
three-dimensional integration
deep nanometer
sensor
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
新兴技术的挑战:如何支持芯片设计?
de micheli giovanni
《微纳电子与智能制造》
2022
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