全球半导体工业新阶段即将来临

十多年前．全球半导体工业似乎面临着一个不可逾越的挑战。不断变窄的工艺技术带来的开发和制造成本的快速提升威胁着全球半导体工业的继续增长。

硅片融合和系统设计的未来

对于系统设计人员而言，提高集成电路的集成度既是好消息，也带来了新问题。好消息是，在每一硅片新工艺节点，芯片设计人员都能够在一个芯片中封装更多的组件——更多的处理器、加速器和外设控制器。

即将进入下一发展阶段的半导体产业

大概十几年前，半导体产业遇到了似乎难以克服的挑战。尺寸越来越小的工艺技术导致开发和生产成本急剧上升，威胁到整个行业的增长。复杂的新技术不可避免地带来成本上升问题，因此，需要采用新的业务模型以维持行业增长。由此，台湾半导体生产公司（TSMC）建立了纯代工线业务模式，帮助公司进行创新，设计产品并推向市场，避免了高额的工艺开发和生产投入。