芯片与封装的协同设计可减少复杂设计的压力

设计部门的压力在日益增大。制造商要求自己的产品拥有较以往更多的功能。制造商的迫切要求是保持竞争力。同时，营销部门则希望在更小的空间中塞入更多的性能。想想今天流行的各种手持设备吧。而压力还不止这些。设计的周期越来越短了。